2024-08-29-上交所科创板-陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年半年度报告_188页_2mb

陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司简称：源杰科技
• 公司代码：688498
• 公司全称：陕西源杰半导体科技股份有限公司
• 公司法定代表人：ZHANG XINGANG
• 注册地址：陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号
• 办公地址：与注册地址一致
• 公司网址：http://www.yj-semitech.com/
• 电子信箱：ir@yj-semitech.com

财务指标概览

财务指标说明

• 营业收入增长显著：主要得益于光芯片行业在2023年半年度后有所恢复，公司产品线丰富，带动收入增长。
• 净利润下降：主要由于政府补助同比减少。
• 扣非净利润增长：受益于收入增加和产品结构优化。
• 每股收益下降：由净利润减少和股本增加共同导致。
• 净资产收益率下降：与利润减少相关，但扣非后有所回升。
• 研发投入下降：因收入增加，研发投入占比下降。

主要经营模式

1. 销售模式

• 以直销为主、经销为辅。
• 市场与销售部负责客户开发、产品推广及维护。
• 根据客户需求制定销售计划，并协调生产、研发及交付工作。

2. 采购模式

• 采购部根据生产计划及库存需求制定采购方案。
• 品质部负责原材料检验，确保采购质量。
• 各部门根据经营需要制定采购计划，由采购部统一执行。

3. 生产模式

• 采用IDM模式（集成设备制造），覆盖设计、制造、封装测试全流程。
• 拥有多条自主可控的生产线，包括MOCVD外延、光栅工艺、光波导制作等。

4. 研发模式

• 以《设计和开发控制程序》为指导，分为6个阶段：立项、设计输入输出、工程验证测试（EVT）、设计验证测试（DVT）、研发转生产培训考核、批量过程验证测试优化（PVT）。
• 各阶段需满足相应条件，确保产品可靠性和性能达标。

核心技术与研发进展

主要核心技术

1. 异质化合物半导体材料对接生长技术：实现大功率、高可靠性的激光器芯片制造。
2. 高速调制激光器芯片技术：实现25G、50G PAM4 DFB激光器芯片规模化生产。
3. 电吸收调制器集成技术：突破100G PAM4 EML激光器芯片海外垄断。
4. 小发散角技术：提升光耦合效率，降低封装成本。
5. 抗反射技术：集成于芯片结构，减少对进口隔离器的依赖。
6. 掩埋型激光器芯片制造平台：提升电光转换效率，适用于数据中心及接入网。
7. 脊波导型激光器芯片制造平台：实现10G、25G激光器芯片的高性能、高可靠性量产。
8. 集成式光芯片高可靠性技术：兼顾不同区域的可靠性要求，适用于多种场景。
9. 大功率激光器高可靠性技术：满足大电流、高功率操作场景下的可靠性需求。
10. 光放大器集成芯片制造平台：适用于长距离和高分光比场景，降低链路成本。
11. 高速激光器芯片封装技术：实现信号匹配和抗干扰处理，提升封装效率。

研发成果

• 截至2024年6月30日，公司累计获得各类知识产权46项，其中发明专利17项，实用新型专利15项，商标10项，作品著作权4项。
• 报告期内新增知识产权4项，主要为发明专利和商标。

研发投入情况

• 费用化研发投入：22,052,020.00元，同比增长67.12%。
• 研发投入占营业收入比例：18.35%，同比减少3.17个百分点。

在研项目情况

公司共开展16个研发项目，总预计投资160,742,400元，累计投入22,052,020.00元。各项目进展如下：

主要行业分析

所属行业

公司专注于光芯片制造，属于“C3976光电子器件制造”领域，属于新一代信息技术产业中的电子核心产业。

行业发展趋势

• 电信市场：5G和千兆光纤网络建设加快，10G PON市场广泛部署，50G PON技术具备5倍带宽提升和100倍时延降低的优势。
• 数据中心市场：随着AI发展，对高速光模块需求增加，400G、800G及更高速率产品逐步应用，硅光技术成为解决方案之一。
• 光芯片技术门槛：技术开发难度大，需多学科融合，涉及高速射频电路、微波导光学、半导体量子力学、材料学等。

风险提示

• 公司已详细披露经营风险及应对措施，详见“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分。
• 报告期内无重大风险事项，如非经营性资金占用、违规担保、公司治理问题等。

其他重要信息

• 本报告未涉及公司治理特殊安排。
• 无国家科学技术奖项及专精特新“小巨人”或制造业“单项冠军”认定。
• 公司财务报告未经审计。
• 全体董事出席董事会会议，确保报告真实性、准确性、完整性。

总结

源杰科技在2024年上半年实现了营业收入的显著增长，但净利润有所下降，主要由于政府补助减少。公司通过IDM模式实现光芯片的自主可控，具备从设计到封装测试的全流程生产能力。公司核心技术覆盖多个领域，包括高速调制、电吸收调制器集成、异质材料对接、小发散角、抗反射、大功率、高可靠性等，均为国内领先、国际先进水平。研发投入持续增加，支持公司在数据中心、5G、车载激光雷达等领域的技术突破与产品开发。公司正逐步拓展至数据中心市场，并在高功率、高可靠性、低功耗、小型化等方向进行技术优化与创新，为未来业务增长奠定坚实基础。