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广发电子 | 半导体制造崛起系列：半导体零部件是设备自主可控的核心底座

核心内容

本报告围绕半导体设备零部件的重要性展开，指出其在设备性能与制程良率中的关键作用。随着半导体设备端景气向上和国产替代趋势的双重驱动，国内零部件企业正迎来重要发展机遇。报告还分析了零部件市场的发展前景、竞争格局及潜在风险。

主要观点

1. 零部件对设备性能影响重大
   半导体设备零部件直接决定了设备的性能与制程良率，是实现设备自主可控的核心基础。

2. 市场前景广阔

   • 静电卡盘：全球市场规模预计从2022年的17.9亿美元增长至2028年的24.1亿美元。
   • 陶瓷加热器：市场规模预计从2023年的14.28亿美元增长至2030年的21.56亿美元，复合增速为6.2%。
   • 气体分配盘：市场规模预计从2023年的9.44亿美元增长至2030年的15.44亿美元，复合增速为7.0%。
     随着先进制程发展和3D NAND、AI、HBM等需求提升，核心消耗零部件及表面处理服务的市场将持续扩张。

3. 国产替代仍处于早期阶段
   目前，半导体零部件市场主要由海外企业主导，国内企业尚未实现稳定量产。关键领域如静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器、碳化硅气体分配盘等均被日韩、美企垄断，国产化率普遍较低。

4. 国内企业需突破多项技术
   国内企业需在材料制备、精密加工、表面处理及客户验证等方面持续突破，以实现从单点产品替代向一体化解决方案的升级。

关键信息

半导体零部件分类与作用

• 硅类零部件：如曲面硅上部电极、硅环等，用于控制工艺气体和等离子体分布，保障晶圆边缘刻蚀均匀性。
• 石英类零部件：如石英环、石英盘、石英喷嘴等，承担支撑保护、气体分布和光学通道等功能。
• 碳化硅类零部件：如碳化硅环、碳化硅气体分配盘，具有更强的耐等离子体腐蚀能力，使用寿命更长。
• 陶瓷类零部件：如静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器，用于承载、吸附、控温及隔离保护。
• 工程塑料件：主要用于固定、导热和辅助支撑。

投资建议

• 半导体设备零部件行业正处于国产替代与需求升级的共振期，国内企业具备较大发展潜力。
• 投资机会集中在具备技术突破能力和客户验证能力的零部件企业。

风险提示

1. 市场周期性波动风险
   受宏观经济及下游终端需求波动影响，半导体市场景气度可能下行，影响设备订单需求。

2. 新技术与新工艺产业化不及预期风险
   前沿制造技术壁垒高，若研发或良率提升受阻，可能影响新产品的产业化进程。

3. 行业竞争加剧风险
   随着国内外厂商在先进封装领域的渗透，竞争加剧可能导致企业市场份额和盈利能力受到冲击。

报告信息

• 报告名称：《半导体制造崛起系列：半导体零部件是设备自主可控的核心底座》
• 发布日期：2026-06-25
• 作者：王亮、耿正
• 机构：广发证券股份有限公司

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