20220213-安信证券-其他元器件_原材价格企稳叠加下游市场景气_PCB行业盈利能力有望向上_22页_1mb

报告摘要

PCB行业分析总结

核心内容

PCB（印制电路板）行业是电子产品的基础材料，被称为“电子产品之母”，几乎覆盖所有电子产品。随着下游应用领域如新能源汽车、服务器、IC载板、MiniLED等需求的增长，PCB行业迎来新的发展机遇。同时，原材料价格波动企稳也为行业盈利能力的提升提供了支持。

主要观点

PCB的广泛应用：PCB在通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、医疗设备等多个领域均有广泛应用，是电子设备不可或缺的关键互连件。
原材料成本占比高：PCB的材料成本占总成本的60%，其中覆铜板（CCL）占30%。覆铜板的三大原材铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂合计占成本的90%。
原材料价格波动企稳：铜价从2021年5月的10725美元/吨逐步回落至9000-10000美元/吨，环氧树脂价格也呈现波动企稳趋势，电子玻纤布价格自2021年10月开始回落，预计PCB行业盈利能力将改善。
下游市场增长显著：
- 新能源汽车销量快速增长，带动PCB需求上升，预计2025年中国新能源汽车用PCB市场规模将达164.06-378.6亿元。
- 服务器市场因5G、云计算、AI等技术发展而持续增长，带动PCB需求增加，预计2024年全球服务器PCB产值将达67.65亿美元。
- MiniLED背光模组市场逐步扩大，预计2025年全球MiniLED用PCB市场规模将达34亿美元。
- IC载板作为高端PCB产品，需求稳定增长，预计2025年我国IC载板行业规模有望达70亿元。
PCB行业向国内转移：中国大陆PCB产值占比持续提升，预计2025年将占全球产值的一半以上，成为全球主要制造中心。
国内企业积极扩产：多家企业通过投资建设高端产能项目，提升市场占有率和竞争力，如深南电路、沪电股份、景旺电子、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、依顿电子、世运电路等。

关键信息

产品结构

单面板：用于普通家电、遥控器等。
双面板：用于计算机周边产品、家用电器等。
多层板：占主导地位，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
高端产品：包括HDI板、封装基板、高频高速板等，具有高密度、高精度、高性能等特点。

原材料

铜箔：占覆铜板成本约42.1%，价格波动较大。
电子级玻纤布：占覆铜板成本约19.1%，电子纱占其成本的90%。
环氧树脂：占覆铜板成本约26.1%，价格波动较大，但预计趋于稳定。

市场增长驱动因素

新能源汽车：单车PCB价值量约为1300-3000元，带动整体PCB需求增长。
服务器：因5G、云计算、AI等技术发展，带动PCB需求增长，预计2024年全球服务器PCB产值将达67.65亿美元。
IC载板：因先进封装需求增长，市场前景广阔，预计2025年全球IC载板市场规模达160-170亿美元。
MiniLED：作为新兴显示技术，带动PCB需求增长，预计2025年全球MiniLED用PCB市场规模达34亿美元。

国内企业扩产情况

深南电路：投资25.5亿元用于高阶倒装芯片IC载板项目，计划2024年达产。
沪电股份：扩建汽车板专线，研发高阶产品，2021年汽车板业务营收增长60.81%。
景旺电子：深耕PCB行业，研发投入增长，产品覆盖多个领域，2021年营收增长35.51%。
胜宏科技：在PCB显卡板、新能源汽车、服务器等领域布局，2021年净利润增长44.54%-63.81%。
兴森科技：投资60亿元建设FCBGA封装基板工厂，计划2025年达产。
崇达技术：在全球PCB百强中位列第31位，布局高多层板、HDI板等高端产品。
依顿电子：布局5G、MiniLED等前沿技术，拓展汽车电子市场。
世运电路：服务特斯拉等国际客户，布局汽车电子领域。

投资建议

建议关注以下公司：

深南电路
沪电股份
景旺电子
胜宏科技
兴森科技
崇达技术
依顿电子
世运电路

风险提示

技术研发风险：若企业研发失败，将影响市场前景。
扩产项目不及预期：产能扩张若未能如期完成，将影响公司竞争力。
原材料价格波动：铜价、环氧树脂、玻纤布等价格波动可能影响盈利能力。

行业评级体系

收益评级：
- 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上。
- 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数相差-10%至10%。
- 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。
风险评级：
- A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数波动。
- B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数波动。