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胜遇可转债日报总结（2026年7月22日）

核心内容概述

2026年7月22日，可转债市场整体呈现上涨趋势，万得可转债等权指数上涨1.68%，换手率显著放量，估值上升。正股市场中，科技板块出现V型反弹，而红利板块则冲高回落，成交活跃。同时，部分转债进入强赎或下修倒计时，市场关注度较高。

主要观点

• 市场整体表现：可转债市场整体上涨，等权指数涨幅为1.68%，换手率放量，估值上升。
• 板块行情：科技板块反弹，但红利板块回落。从wind二级行业股票板块来看，半导体涨幅最大（11.82%），硬件设备次之（8.07%）。
• 转债发行与上市：周五炬申转债、申能转债发行申购，肇民转债上市。
• 强赎情况：部分转债已公告强赎，如宏微转债、银微转债、鹤21转债、华医转债、国投转债、佳力转债等，其中宏微转债已进入强赎最后交易日。
• 下修动态：部分转债可能下修，如火星转债、鼎通转债提议下修，圣泉转债、文科转债、国微转债、天23转债、三房转债等临近下修日。
• 转债价格波动：圣泉转债上市首日收盘价为142.472元，跌幅为4.44%。部分转债价格出现较大波动，如联瑞转债跌幅达10.48%，万凯转债跌幅为3.26%。
• 转股溢价率：部分转债转股溢价率较高，如福莱转债（434.60%）、立高转债（390.56%）、洁特转债（383.37%）、盛德转债（376.47%）、火星转债（363.92%）等。
• 已下修转债：部分转债已下修，如侨银转债（生效日期为2026/7/20）、美锦转债（生效日期为2026/7/17）。

关键信息汇总

转债行情

强赎转债

临近强赎

可能下修

单日涨幅前五

单日跌幅前五

单日转股溢价率前五

今日舆情

• 涉及主体：包括侨银股份、美锦能源、晓鸣股份、鼎通科技、苏利股份等。
• 下修情况：部分转债进入下修倒计时，如圣泉转债、文科转债、国微转债、天23转债、三房转债等。

以上为当日可转债市场的主要动态与关键信息。