20260910-东兴证券-首席周观点_2026年第36周_6页_542kb
报告摘要
首席周观点总结:2026年第36周
核心内容
2026年第36周,东兴证券发布周度首席观点,分别从金属行业和电子行业两个维度分析了行业趋势与投资机会。
金属行业:钽铌行业深度(Ⅱ)
1. 钽铌行业供需结构变化
- 全球铌需求以钢铁工业为主,占比高达90%。
- 中国铌消费占比从2020年的40%升至2024年的51%,成为全球最大铌消费国。
- 2024年全球铌需求量为9.4万吨,预计2024-2030年间年均复合增长率(CAGR)达5.4%,其中钢铁工业用铌CAGR为5.2%,非钢领域用铌CAGR为6.9%。
2. 钛铌在钢铁工业中的作用
- 铌铁是铌在高端钢材中的主要形式,用于不锈钢、高强度低合金钢等。
- 铌的添加可显著提升钢材的强度、韧性、抗氧化性及使用寿命。
- 添加0.03%-0.05%的微量铌可使钢材屈服强度提升30%以上。
- 铌微合金化技术已被国内头部钢企(如宝武钢铁、鞍钢集团)纳入制造标准。
3. 供需平衡与未来趋势
- 预计2025-2028年间全球铌供需将维持紧平衡,2028年后或进入供应短缺状态。
- 2025年起,钢铁行业实施“反内卷”政策,推动行业高端化、绿色化转型。
- 随着“双碳”战略推进,新能源基础设施对高强度钢材的需求增长,进一步拉动钢铁用铌消费。
4. 关键公司
- 东方钽业、中信金属、稀美资源、新金路。
5. 风险提示
- 全球铌供应集中度过高;
- 地缘政治风险;
- 钢铁行业需求发展不及预期;
- 铌下游应用扩展不及预期。
电子行业:2026年下半年AI硬件的跃迁与突围
1. 行业表现
- 2026年1月-6月18日,电子行业指数(中信)上涨61.02%,显著跑赢沪深300指数(4.74%)和创业板指数(29.07%)。
- 电子行业基金持仓市值在申万一级行业中排名第二。
2. AI浪潮推动结构性涨价
- 2026年一季度起,全球半导体及硬件供应链迎来结构性涨价潮,主要由AI算力需求驱动。
- AI服务器推动MLCC(多层陶瓷电容器)需求激增,单机柜MLCC用量达百万颗级,价值量显著提升。
- 供给端,日韩大厂扩产周期长(18-24个月),高端BB比率高于1,交期延长至20周以上。
3. 三大核心增长领域
(一)MLCC
- AI算力需求引爆高端MLCC市场,结构性缺口推动超级周期。
- 推荐标的:火炬电子;受益标的:三环集团、风华高科、宏明电子等。
(二)液冷
- AI算力密度提升,传统风冷技术触及物理瓶颈,液冷成为机柜级基础设施刚需。
- 需求端,IEA预计2030年全球数据中心用电量将翻倍,AI加速服务器能耗增长。
- 推荐标的:英维克、申菱环境、科创新源、金富科技。
(三)玻璃基板
- AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进,玻璃基板成为关键载体。
- 产业瓶颈在于TGV(玻璃通孔)加工良率,建议关注大客户认证与良率爬坡信号。
- 推荐标的:沃格光电、京东方A、凯盛科技、彩虹股份、天承科技、德龙激光、帝尔激光、美迪凯等。
4. 风险提示
- AI资本开支不及预期;
- 行业景气度下行;
- 技术迭代风险;
- 中美贸易摩擦加剧;
- 行业渗透放缓。
行业评级体系
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公司投资评级:
- 强烈推荐:相对强于市场基准指数收益率15%以上;
- 推荐:相对强于市场基准指数收益率5%~15%之间;
- 中性:相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间;
- 回避:相对弱于市场基准指数收益率5%以上。
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行业投资评级:
- 看好:相对强于市场基准指数收益率5%以上;
- 中性:相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间;
- 看淡:相对弱于市场基准指数收益率5%以上。
东兴证券研究所信息
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总结
本周首席观点聚焦钽铌行业与电子行业,分析了全球及中国铌需求的增长趋势、供需结构变化、应用领域扩展及投资机会。同时,电子行业在AI算力推动下迎来结构性涨价,MLCC、液冷、玻璃基板成为三大核心增长领域。相关公司及风险提示也被详细列出,为投资者提供决策参考。
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