20250317-东兴证券-兴森科技-002436.SZ-深耕PCB行业_受益于AI+国产替代双轮驱动_15页_1mb

兴森科技（002436.SZ）总结

核心内容

兴森科技（002436.SZ）是国内PCB样板快件、批量板细分领域的龙头企业，同时积极布局IC载板业务。公司成立于1999年，2010年在深交所上市，拥有稳定股权结构和全球资源布局，产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体等领域。公司目前专注于PCB与半导体两大业务，其中IC封装基板业务发展迅速，成为未来增长的重要引擎。

主要观点

• PCB业务：公司PCB样板、小批量板业务占总营收75%以上，是公司主要收入来源。2023年因行业波动，毛利率有所下降，但公司仍保持稳健的营收增长。
• IC载板业务：公司IC封装基板业务在2020-2023年间营收占比不断提升，截至2023年已占总营收的15.32%。FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段，未来有望实现大批量生产。
• 技术与研发：公司持续加大研发投入，2023年研发费用达4.92亿元，同比增长28.46%，主要用于IC封装基板项目的投资建厂，为业务拓展提供支持。
• 市场驱动因素：AI芯片市场的快速增长与国产存储芯片的进口替代是推动IC载板业务增长的两大引擎。预计到2033年，全球AI芯片市场规模将从144亿美元增长至2386.7亿美元，年复合增速达36.6%；到2034年，全球存储芯片市场规模将从1251亿美元增至3920亿美元，年复合增速为12.1%。
• 财务预测：公司预计2024-2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为-1.83亿元、1.41亿元、4.02亿元，对应EPS分别为-0.11元、0.08元、0.24元，首次覆盖给予“推荐”评级。

关键信息

公司概况

• 成立时间：1999年
• 上市时间：2010年，深交所
• 业务领域：PCB、半导体
• 主要产品：PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板
• 股权结构：邱醒亚为实际控制人，占股14.46%
• 子公司数量：14家全资、控股等一级子公司

财务指标

• 2024年前三季度营收：43.51亿元，同比增加9.1%
• 2024年前三季度归母净利润：-0.32亿元，同比减少116.59%
• 2023年毛利率：23.32%，因行业波动有所下降
• 2023年净利率：2.31%
• 2023年资产负债率：58%
• 2023年流动比率：1.45，速动比率：1.16

投资建议

• 评级：推荐
• 收入预测：2024-2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%
• 净利润预测：2024年预计归母净利润为-1.83亿元，2025年预计为1.41亿元，2026年预计为4.02亿元
• EPS预测：2024年为-0.11元，2025年为0.08元，2026年为0.24元

风险提示

1. 下游行业波动风险
2. IC载板项目进展不及预期
3. 市场竞争加剧风险
4. 技术迭代风险

附表：公司盈利预测表

图表说明

• 图1：公司发展历程
• 图2：兴森科技股权结构（截至2024三季度）
• 图3：兴森科技PCB产品
• 图4：兴森科技IC封装基板产品
• 图5：IC封装基板营收占比逐年增加
• 图6：公司毛利率基本保持稳定，2023年受行业波动影响毛利率有所下降
• 图7：公司营收基本保持稳健
• 图8：受前期投入影响，公司业绩承压
• 图9：公司持续加大研发投入
• 图10：封装基板在芯片中的作用
• 图11：全球AI服务器出货量预计持续增长
• 图12：全球AI芯片行业市场规模快速增长
• 图13：全球存储芯片市场规模持续增长

分析师与研究助理信息

• 分析师：刘航，电子行业首席分析师，复旦大学工学硕士，2022年6月加入东兴证券研究所，证书编号：S1480522060001
• 研究助理：李科融，电子行业研究助理，曼彻斯特大学金融硕士，2024年加入东兴证券研究所，主要覆盖OLED、消费电子防护、半导体检测设备、模拟芯片等板块

免责声明

本研究报告由东兴证券股份有限公司研究所撰写，东兴证券股份有限公司是具有合法证券投资咨询业务资格的机构。本报告中所引用信息均来源于公开资料，公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者应自主作出投资决策并自行承担风险。