【港股TMT策略报告】：国内半导体产业迎来发展机遇期-20171113-广发证券-31页-1mb

报告摘要

本报告聚焦于中国半导体产业的发展现状与未来机遇，分析了半导体行业的周期性特征、国内市场需求、政策支持、产业链各环节进展以及投资建议。报告指出，随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的发展，全球半导体产业重回上行周期，而中国作为全球最大的半导体消费市场，正迎来国产化加速发展的关键机遇期。

半导体行业周期性：半导体行业与GDP和新技术升级密切相关，近年来在全球新兴技术推动下重新进入景气周期。
国内半导体市场增长迅速：2016年中国半导体消费额达1075亿美元，占全球总量的32%，成为全球最大市场。但IC自给率仍较低，进口依赖度高。
政策与基金推动国产化：国家出台多项政策支持半导体产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》与《中国制造2025》，并设立“大基金”等投资平台，带动IC制造、设计、设备和材料等环节的快速发展。
产业链各环节进展显著：
- IC设计：华为海思、展讯等企业已进入全球Fabless前十，竞争力逐步显现。
- IC制造：中芯国际、华虹半导体等企业已实现28nm制程量产，逐步向14nm发展。
- IC材料：国内厂商在硅晶圆、靶材、光刻胶等领域取得突破，部分产品已进入国际市场。
- IC设备：国内企业如中微半导体、北方华创等在刻蚀、光刻等设备领域实现技术突破，逐步追赶国际先进水平。
- IC封装测试：国内厂商如长电科技、华天科技等已进入全球前二十，具备一定国际竞争力。
风险提示：半导体行业景气度回升不及预期、技术瓶颈、下游销量不及预期、人民币波动等。

全球半导体产业：2016年全球半导体销售额为3389亿美元，同比增长1.12%；预计2017年将增长17%至3966亿美元，2020年有望达到4000亿美元。
中国半导体市场：2016年IC进口额达2271亿美元，贸易逆差1657亿美元，进口主要集中在高端领域。但通讯和消费电子领域已具备一定自主生产能力。
国家政策与基金支持：
- 国家集成电路产业投资基金（大基金）设立，总投资1387.2亿元，主要投资于IC制造，同时兼顾设计、设备和材料。
- 截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。
重点企业进展：
- 中芯国际：全球第四大晶圆代工厂，已实现28nm制程量产，客户主要来自通信和消费领域。
- 华虹半导体：全球第二大8英寸晶圆代工厂，逐步向先进制程发展。
- ASM PACIFIC：全球最大的半导体封装测试设备供应商，具备较高的市场份额。