【中泰电子】台积电24Q2业绩解读_20页_936kb

台积电2024年第二季度业绩超预期，上调全年指引。24Q2营收达2082亿美元，超出此前196-204亿美元指引上限，同比增长33%、环比增长10%，主要由AI服务器需求激增及3nm制程量产推动。毛利率达53.2%（此前指引51%-53%），超预期主要源于高附加值产品占比提升。24Q3营收指引中值228亿美元，同比增长32%、环比增长9%，毛利率中值545%（指引535%-555%），受益于智能手机和AI需求带动。

从制程结构看，3nm营收占比15%，同比增长15个百分点、环比增长6个百分点；5nm占比35%，同比增长5个百分点、环比下降2个百分点；7nm占比17%，同比下降6个百分点、环比下降2个百分点。高性能计算（HPC）业务占比达52%，同比增长8个百分点、环比增长6个百分点，成为核心增长引擎。中国大陆市场营收占比16%，同比增长4个百分点、环比增长7个百分点，显示大陆需求回暖。

资本开支方面，24Q2支出636亿美元，同比增长-22%、环比增长10%。全年资本开支指引调整为300-320亿美元（原280-320亿美元），中值上修。公司计划2024年新建7座工厂，3nm产能将增至原3倍，2020-2024年先进制程产能复合增长率约25%。其中，新竹20厂与高雄22厂作为2nm生产基地，预计2025年陆续投产。

先进封装布局加速，CoWoS封装产能2025年将翻倍，且保持紧张状态。3DFabric平台涵盖CoWoS、InFO、SoIC等技术，已获英伟达、赛灵思、华为等大客户订单。2024年2月报告详细解析了先进封装技术迭代及供应链需求，显示该领域已成为后摩尔时代关键赛道。

24Q2晶圆出货量7031万片（等效8英寸），同比增长7%、环比增长3%；单价2961美元/片，同比增长251%、环比增长70%。出货量自2023年第三季度见底后回升，单价在2023年第一季度至第二季度见底后反弹，同时受益于先进制程占比提升。

风险提示包括信息更新滞后、计算偏差、行业景气度不及预期、AI发展速度不及预期等。报告强调需审慎使用未经公司确认的公开信息，并提醒投资需关注市场波动及技术迭代风险。