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杭州士兰微电子股份有限公司2024年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：600460
• 公司简称：士兰微
• 公司全称：杭州士兰微电子股份有限公司
• 法定代表人：陈向东
• 公司地址：浙江省杭州市黄姑山路4号
• 股票上市交易所：上海证券交易所
• 股票简称：士兰微
• 股票代码：600460

财务概况

主要会计数据

主要财务指标

非经常性损益项目

核心竞争力分析

1. IDM模式优势

• 公司已构建涵盖芯片设计、制造、封装的完整IDM模式，具备较强的技术和制造能力。
• 产品线覆盖集成电路、分立器件、化合物半导体（如SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。
• 依托IDM模式，公司可快速响应市场需求，提升产品品质和成本控制能力。

2. 产品群协同效应

• 公司已从单一芯片设计企业转型为综合性半导体产品供应商。
• 产品包括模拟电路、功率半导体、智能功率模块、MEMS传感器、LED芯片等。
• 产品可协同成套进入整机应用系统，市场前景广阔。

3. 完善的研发体系

• 公司拥有多个产品线，涵盖MCU、功率器件、MEMS传感器、第三代化合物半导体等。
• 研发费用同比增加34%，显示公司对技术持续投入。
• 研发成果已应用于多款新产品，如高压BCD、超结MOSFET、SiC MOSFET等。

4. 品质控制与国际认证

• 公司已获得ISO/IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO26262等多项国际认证。
• 2024年4月，公司获得ISO26262“ASIL D”认证，标志着车规产品开发流程符合国际最高安全等级要求。
• 检验检测中心通过CNAS认证，具备国家认可的检测能力。

5. 优秀的人才队伍

• 拥有超过500人的芯片设计团队和超过3,500人的研发与应用支持团队。
• 建立了有效的人才激励与管理体系，保障技术研发能力的持续提升。

经营情况分析

营收与利润

• 2024年上半年营收：52.74亿元，同比增长17.83%。
• 归属于母公司净利润：-2,492万元，同比减少亏损1,629万元。
• 扣除非经常性损益的净利润：12,620万元，同比下降22.39%。

主要产品营收情况

• 集成电路：20.35亿元，同比增长29%，主要得益于IPM模块、32位MCU电路等产品出货量增加。
• 分立器件：23.99亿元，同比增长4%，其中超结MOSFET、IGBT等产品表现良好。
• 发光二极管产品：4.17亿元，同比增长33%，美卡乐光电营收增长显著。

子公司经营情况

• 士兰集科：营收11.21亿元，同比增长6%。
• 士兰集昕：营收33.20万片，同比增长4%，正在推进MEMS和GaN产线建设。
• 士兰集成：营收稳定，产能接近满负荷。
• 成都士兰：营收增长29%，计划扩大功率模块封装能力。
• 成都集佳：营收增长18%，正在推进IPM模块产能提升。
• 士兰明镓：营收3.64亿元，同比增长81%，正在推进SiC产线量产。

行业趋势与公司战略

行业发展趋势

• 全球半导体市场在2024年上半年恢复增长，预计全年市场规模同比增长16%。
• 国内集成电路产业保持快速增长，2023年销售额达5,774亿元，同比增长8%。
• 重点行业如新能源、汽车、通讯等对半导体需求增长，推动行业复苏。

公司发展战略

• 目标：成为具有国际一流竞争力的综合性半导体产品公司。
• 方向：聚焦高端市场，包括汽车、新能源、工业、算力和通讯等领域。
• 技术投入：持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体等领域的研发投入。
• 产能拓展：加快8英寸、12英寸芯片产线建设，推进SiC、GaN功率器件量产。
• 市场拓展：积极拓展海外市场，提升品牌影响力，提高产品附加值。

政策环境与机遇

• 国家政策持续支持半导体产业发展，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等。
• 政策推动了国产芯片替代进程，公司有望受益于国内高门槛市场的增长。
• 公司将加快布局新质生产力，推动高质量发展。

总结

杭州士兰微电子股份有限公司作为国内领先的IDM公司，在2024年上半年实现了营收增长，但受非流动金融资产公允价值变动影响，净利润出现亏损。公司依托IDM模式、完善的技术研发体系和国际认证，具备较强的市场竞争能力。未来，公司将继续加大研发投入，拓展高端市场，提升产品附加值和品牌影响力，积极应对行业挑战，推动高质量发展。