2025-05-26-Bernstein-亚洲科技硬件_台北国际电脑展的关键要点_19页_2mb
报告摘要
Asia Tech Hardware:台北 Computex 关键观察
参展概况
Bernstein分析师团队于5月20日至23日参与台北 Computex,并走访了富士康 (2317 TT)、艾拉科斯 (3324 TT)、Lite-On (2301 TT) 的展场,与联硕 (3533 TT)、华纬科技 (6515 TT)、华宝科 (3017 TT)、展秦 (4958 TT) 进行了投资者关系会议。
主要发现:
- GB200 服务器:供应链普遍反馈其供应瓶颈(如主板良率、铜连接器问题)已在近年陆续解决。预计第二季度NVLinks服务器机箱出货量将显著增至7000台,第三季度进一步上升至1万台。
- GB300 服务器:新一代产品预计将于年内发布。其组件发货预计从第三季开始,第四季起陆续有小型机机箱交付。富士康展示了其最新的NV72计算架(Cordelia接口)与交换伺服器,预估最终产品可能采用Bianca设计,而富硕等供应商仍负责与英伟达合作解决新设计规划的计算架问题。
- Nvidia 落地执行与供应链:英伟达展出了由多家供应商提供的组件,但并非所有供应商都已锁定订单。投资者常对不同供应商的同类产品(如冷板、电缆)感到困惑。供应商需要获得Nvidia验证列表及与云服务供应商CSP、服务器ODM/OEM的认证才能争取订单。CSP最终决定关键组件供应商,但ODM/OEM也可能具备议价能力。
- 冷板领域,华纬科技与酷冷至尊在支持Blackwell GPU的服务器中占据主导地位,艾拉科斯相对落后。
- Delta等液冷解决方案提供商已成功打入超大规模云客户,液冷收入将显著增长。
- 液冷与 HVDC:数据中心解决方案方向
- 服务现有GB200/GB300机柜的CSP的冷却方案主要是采用风扇墙侧车的液冷方案。
- 新建数据中心转向采用液到液(Liquid-to-Liquid, L2L)冷却,Delta展示的CDU机箱(1500kW等级)可容纳多个高端AI服务器机箱。
- A
Nvidia正与Delta、Vertiv、英飞凌等合作开发支持2027年Kyber机柜的800V直流HVDC技术,能解决电源板空间限制,降低铜汇流排需求,并减少AC/DC转换步骤,提高能效。
- 投资评级
潜在风险与挑战
- AI服务器良率冲击:GB200/300的量产对供应链毛利率的压力。
- Nvidia供货排挤:7000台/10000台增量的目标是否能克服来自GPU短缺的潜在限制。
- 液冷市场洗牌:早期进入者如华纬、Delta因技术门槛暂时维持高利润,但市场尚处早期。
- 股票估值与市场情绪:分析师评级需结合大盘表现与公司基本面持续追踪。
总结: 此报告深入探讨了当前顶尖服务器技术趋势及液冷数据中心解决方案,并对特定台股及大陆供应商给出投资建议,强调需关注供应端执行与技术落地进度。
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