20170228-广发证券-电子行业深度报告_PCB老树新花_周期与成长共振_46页_5mb

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了PCB行业在当前市场环境下的发展趋势、产业链结构、涨价周期及行业整合情况，并重点推荐了相关标的。

主要观点

• PCB产品结构高端化：随着电子产品向轻薄短小和高速高频发展，FPC、HDI和高层板等高阶产品占比不断提升，具备长期成长逻辑。
• 产业链议价能力：PCB产业链自上而下为“原材料—基材—PCB”，其中上游原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布）和中游基材（覆铜板）集中度高，议价能力强。
• 铜箔供需翻转引发涨价周期：国内新能源车放量导致锂电铜箔供不应求，引发涨价，并通过产业链传导至中下游，带动整个PCB产业链进入涨价周期。
• 涨价周期持续性：由于产能建设存在资金、设备、环评等壁垒，铜箔产能短期内难以释放，涨价周期预计将持续至2017年底。
• 行业整合加速：涨价周期为行业整合提供了契机，优势厂商在高端产品和利基市场中更易脱颖而出。

关键信息

1. PCB行业现状

• PCB定义与作用：PCB是电子系统产品之母，为元器件提供机械支撑和电气连接。
• 产品分类：包括刚性板、挠性板（FPC）、刚柔结合板等，其中FPC、HDI和高层板是当前主要增长点。
• 市场集中度：全球PCB市场整体分散，但FPC市场集中度极高，主要由日本旗胜和台湾臻鼎等企业主导。
• 国内PCB发展：中国已成为全球最大的PCB产能基地，本土厂商在高端产品领域逐步崛起。

2. 铜箔市场分析

• 铜箔类型：分为电解铜箔和压延铜箔，其中电解铜箔是PCB和锂电池的主要原材料，压延铜箔则用于柔性基板（FCCL）。
• 供需翻转：新能源汽车的爆发导致锂电铜箔供不应求，引发涨价，进而带动整个产业链上涨。
• 产能与集中度：电解铜箔全球产能集中在少数几家企业，国内已占据全球56%的产量；压延铜箔则被美日企业垄断。
• 加工附加值：压延铜箔的加工附加值远高于电解铜箔，且在高频PCB中应用广泛。

3. 覆铜板（CCL）市场

• CCL分类：分为刚性CCL和柔性FCCL，其中刚性CCL又分为纸质基板、复合基板和玻纤环氧基板。
• 市场集中度：全球CCL市场格局相对集中，排名前五的厂商占据50.1%的市场份额。
• 无卤化趋势：环保法规推动无卤化CCL的发展，成为CCL行业未来竞争力的关键。

4. 下游PCB市场

• 需求变化：智能手机进入存量时代，PC和平板需求持续低迷，PCB行业增长点逐渐向汽车电子、服务器、通信基础设施、可穿戴设备和VR/AR等新兴市场转移。
• 高端市场潜力：汽车电子、服务器等高端市场对PCB的需求增长迅速，PCB厂商需积极布局这些领域以提升竞争力。

5. 行业整合与机会

• 整合趋势：随着涨价周期的延续，PCB行业将加速整合，优势厂商更易受益。
• 重点推荐厂商：上游推荐生益科技、金安国纪、诺德股份；下游推荐胜宏科技、依顿电子、东山精密、超声电子、景旺电子。

重点推荐标的

• 上游原材料厂商：生益科技、金安国纪、诺德股份
• 下游PCB厂商：胜宏科技、依顿电子、东山精密、超声电子、景旺电子

风险提示

• 国产新能源汽车增速低于预期
• 铜箔新产能提前释放
• 汽车电子新技术渗透进度不及预期
• 新技术研发不及预期
• PCB行业竞争加剧

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2017-02-28

图表索引（部分）

• 图1：PCB为元器件提供机械支撑和电气连接
• 图2：各类型PCB简介
• 图3：2015年各类PCB产值占比
• 图4：2017年各类PCB产值占比预测
• 图5：SAMSUNG S5中使用13块FPC
• 图6：SAMSUNG S5中各FPC面积
• 图7：全球FPC产值（百万美元）
• 图8：全球前十FPC厂商及FPC产值（百万美元）
• 图9：FPC下游应用情况
• 图10：2015年FPC各应用成长拆分（百万美元）
• 图11：HDI VS 普通多层板
• 图12：HDI下游应用情况
• 图13：2015年HDI各应用成长分析（百万美元）
• 图14：PCB产业链
• 图15：电解铜箔 vs 压延铜箔
• 图16：全球电解铜箔企业产量占总产量比例
• 图17：压延铜箔市场占有率
• 图18：全球主要铜箔生产厂商
• 图19：2015年全球CCL市场份额
• 图20：各类覆铜板市场份额占比
• 图21：2015年PCB产值前20名厂商（百万美元）
• 图22：全球不同地区PCB产值比较（亿美元）
• 图23：FPC市场集中度极高
• 图24：国内厂商各类产品产值占全球比例
• 图25：智能手机国内市场规模（亿台）
• 图26：全球PC出货量（亿台）
• 图27：平板电脑全球出货量（亿台）
• 图28：PCB各下游终端市场产值CAAGR预测
• 图29：全球PCB产值（百万美元）
• 图30：大陆PCB产值（百万美元）
• 图31：锂电池对电解铜箔的要求
• 图32：全球电解铜箔产能（万吨）
• 图33：大陆电解铜箔产能（万吨）
• 图34：国内锂电产量（GWh）
• 图35：国内锂电铜箔产量（万吨）
• 图36：部分铜箔厂产能转锂电量（吨/月）
• 图37：2016年中游部分覆铜板厂商提价情况
• 图38：本轮涨价行情中PCB主要材料价格涨幅情况
• 图39：本轮涨价逻辑梳理
• 图40：生箔机中的阴极辊是电解铜箔核心生产设备
• 图41：主要铜箔厂商扩产计划投产时间
• 图42：铜箔加工费用历史走势（万元/吨）
• 图43：LME铜现货结算价
• 图44：铜箔厂商盈利弹性测算
• 图45：建滔、生益、金安国纪市场路线对比
• 图46：铜箔和覆铜板价格对毛利率弹性影响
• 图47：PCB主要应用
• 图48：电子装置在汽车中的应用
• 图49：ADAS国内市场规模预测（亿元）
• 图50：ADAS与人的反应机制类似
• 图51：ADAS系统中的PCB
• 图52：汽车电子各细分市场发展趋势
• 图53：搭载MCU的发动机控制模组
• 图54：PCB在新能源汽车动力控制系统中的应用
• 图55：2016年新能源汽车销量
• 图56：中国汽车电子市场规模预测（亿元）
• 图57：全球车用PCB产值预测（百万美元）
• 图58：全球服务器出货量（台）
• 图59：PCB下游各领域产值预测（百万美元）
• 图60：各类PCB在服务器市场中的占比
• 图61：全球小基站出货量预测（台）
• 图62：高性能服务器和小基站对PCB的要求
• 图63：HTC VIVE VR设备拆解图
• 图64：2016-2020年VR市场软硬件收入预测
• 图65：FITBIT CHARGE智能手环PCB
• 图66：PCB下游应用对各类PCB的需求
• 图67：AMOLED vs LCD
• 图68：2015-2019年AMOLED出货量预测（台）
• 图69：PCB价格对厂商毛利率的影响
• 图70：FPC原材料与普通PCB有较大差异

总结

PCB行业正经历由低端向高端转型，FPC、HDI和高层板等高阶产品成为主要增长点。随着新能源汽车和锂电池的发展，铜箔市场供需翻转，引发产业链全面涨价。涨价周期预计将持续，行业整合加速，优势厂商在高端市场和利基市场中将更具竞争力。重点推荐生益科技、金安国纪、诺德股份等上游厂商，以及胜宏科技、依顿电子、东山精密、超声电子、景旺电子等下游厂商。