中国半导体：走向何方？_17页_2mb

方正证券研究所：中国半导体行业走向分析总结

核心内容

本报告分析了中国半导体行业在当前国际形势下的发展方向，指出中国半导体行业将从“外循环”向“内外双循环”转变，并在“根技术补短板”和“成熟工艺回炉再造”两个方向重点发力。报告认为，中国在泛半导体领域（如光伏、LED、面板）已具备全球领先优势，但在高端制造、设备、材料、EDA/IP等关键环节仍依赖国外技术，因此未来应优先在成熟工艺上实现国产替代，逐步向先进工艺突破。

主要观点

1. 全球科技格局转变

   • 全球科技格局将呈现逆全球化趋势，形成中美主导、第三象限（日、韩、中国台湾、欧洲）作为中间介质的三象限格局。
   • 中国半导体行业将从单纯依赖外循环转向以成熟工艺为基础的内循环，同时与第三象限进行外循环合作。

2. 走向根技术补短板

   • 根技术（设备、材料、EDA/IP）是半导体行业的底层支撑，必须实现国产化才能实现全栈创新。
   • 当前中国在泛半导体领域已具备全球领先优势，但在集成电路（代工、存储、射频）方面仍存在短板。

3. 走向成熟工艺回炉再造

   • 中国半导体的主要矛盾已从缺乏先进工艺转向缺乏国产设备和材料。
   • 成熟工艺芯片（如90nm/65nm/55nm）可以依托国产设备和材料实现替代，而先进工艺（如14nm/7nm）仍需长期投入。

4. 行业升级路线

   • 逻辑芯片：通过成熟制程和特色工艺实现国产替代。
   • 存储芯片：在NAND/NOR/DRAM等领域逐步实现国产替代。
   • 泛模拟芯片：从消费电子向汽车电子、工控等领域扩展，第三代半导体有望替代硅基器件。

关键信息

中国半导体行业现状

• 上市公司总家数：71家
• 总股本：434.17亿股
• 销售收入：1208.62亿元
• 利润总额：142.83亿元
• 行业平均PE：-257.47
• 平均股价：84.80元

中国在泛半导体领域的优势

• 光伏：全球新增装机量年均增速达35%，产业链全球占比约70%，在多晶硅、硅片、电池片、组件等环节均占全球主导地位。
• LED：LED芯片国产化率2014年已达80%，2017年中国大陆占全球市场规模的37.1%，MOCVD设备全球占比接近45%。
• 面板（LCD）：2018年全球LCD面板产能来源地已由韩国转向中国大陆，预计未来LCD大尺寸显示将由中国厂商主导。

中国半导体发展三大方向

1. 由外循环走向内外双循环

   • 中国以成熟工艺为根基，与第三象限进行外循环，美国则以高端制造为根基，向下补全短板。

2. 由加长板走向补全短板

   • 长板包括光伏、LED、LCD等，短板为集成电路（代工、存储、射频）。

3. 由单纯追求先进工艺走向回归成熟工艺

   • 成熟工艺芯片可以依托国产设备、材料、工艺实现替代，而先进工艺仍需长期投入。

建议关注的公司

上游设备

• 北方华创、屹唐半导体、中微公司、万业企业、精测电子、华峰测控、长川科技、芯源微、至纯科技、盛美半导体、上微集团、华卓清科

上游材料

• 中环股份、立昂微、沪硅产业、神工股份、江丰电子、杉杉股份、安集科技、雅克科技、鼎龙股份、上海新阳、金宏气体、南大光电

EDA/IP

• 芯原股份、华大九天、芯和半导体、芯愿景

成熟工艺制造

• 华润微电子、华虹半导体、士兰微、闻泰科技、捷捷微电、扬杰科技

泛半导体领域

• TCL、京东方、三安光电

风险提示

1. 终端需求不及预期的风险
2. 中美关系缓和带来国产替代不及预期的风险
3. 产品研发不及预期的风险

行业投资评级

• 推荐：分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数
• 中性：分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平
• 减持：分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数

分析师声明

• 本报告数据和信息来源于公开合规渠道，分析逻辑基于分析师职业理解。
• 报告结论独立、客观、公正，不受到任何第三方的授意或影响。
• 报告仅供客户参考，不构成任何投资建议。

免责声明

• 本报告仅供方正证券客户使用，不构成任何广告。
• 报告信息来源于公开资料，不保证其准确性、完整性或可靠性。
• 报告内容可能因假设不同而产生重大差异，不保证所涉及证券能够在该价格交易。
• 报告版权为方正证券研究所所有，未经书面许可，不得翻版、复制、发表或引用。