电子行业深度报告-大算力时代下先进封装大有可为-万联证券_25页_2mb

电子行业深度报告指出，先进封装已成为后摩尔时代提升芯片系统性能的关键路径。随着摩尔定律带来的经济效能趋近瓶颈，先进封装通过提升集成度与性能，成为半导体产业突破的方向。先进封装核心要素包括凸点（Bump）、重布线层（RDL）、晶圆（Wafer）和硅通孔（TSV），其中TSV技术推动封装从二维向三维发展，应用范围涵盖25D/3D封装、Chiplet等。倒装封装（Flip-Chip）因高密度互连优势成为当前营收规模最大的技术方案，而嵌入式封装、3D堆叠等高阶技术增速显著。

先进封装市场规模快速增长，Yole预测2021-2027年全球年化复合增速达96%，2027年市场规模将占封装行业53%。中国大陆先进封装产业增速高于全球，2020-2025年复合增速达26.47%。传统封装设备需求提升，且工艺延伸至前道环节，带动晶圆级设备如刻蚀机、光刻机等需求增长，部分设备国产替代潜力显现。

高性能计算（HPC）成为半导体行业首要驱动力，2022年起超越手机市场。AI服务器需求激增，异构集成与异构计算技术推动算力提升，Chiplet因设计灵活性与成本优势成为国产芯片突破路径。中美科技摩擦限制国内先进制程发展，Chiplet通过IP复用和模块化设计降低研发门槛，且可突破传统SoC设计局限。国内企业如后摩智能已实现存算一体芯片量产，性能优于国际竞品。

国际龙头持续加码先进封装，英特尔专注Foveros和混合键合技术提升功率效率，台积电推出3DFabric平台整合25D/3D技术，日月光以VIPack平台覆盖SiP与TSV技术。国内封测企业长电科技、通富微电、华天科技等技术布局全面，长电科技依托中芯系优势，通富微电具备Chiplet量产能力并与AMD深度合作，华天科技开发3DMatrix平台，甬矽电子聚焦中高端封装工艺。

投资建议关注三大方向：一是传统封装厂商向先进封装技术升级带来的增量机会；二是Chiplet技术领先的头部厂商，其在算力芯片领域具有成本与性能优势；三是国产设备厂商，先进封装推动对高精度设备的需求，加速国产替代进程。风险因素包括中美科技摩擦、技术突破不及预期、国产化进度受阻、算力需求不足及市场竞争加剧。