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康美特（920189.BJ）新股申购总结

核心内容

康美特是一家深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料的高分子新材料企业，专注于电子封装材料和高性能改性塑料的研发、生产与销售。公司计划在2026年6月29日进行新股申购，发行价格为8.14元/股，发行市盈率为13.49倍，发行数量为2121万股，占发行后总股本的15%。预计发行后可流通股本占总股本的61.52%，其中老股占可流通股本的75.62%。公司拟将募集资金用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金，预计总投资额为2.26亿元。

主要观点

• 业务布局：公司业务涵盖电子封装材料和高性能改性塑料两大板块，其中电子封装材料占主营业务收入的57.77%，主要应用于LED芯片封装、新型显示、半导体照明及航空航天等领域；高性能改性塑料则主要用于运动及交通领域安全防护、易损件防护和建筑节能。

• 技术实力：公司电子封装材料产品性能可媲美美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商，在国内LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。公司拥有40项发明专利和60项实用新型专利，具备较强的自主创新能力。

• 市场前景：全球电子胶市场预计在2024-2031年复合增长率达5.16%；我国改性塑料产量在2019-2023年复合增长率达11.08%。公司产品受益于下游市场快速发展，尤其是新型显示、智能照明及植物补光等新兴领域的增长。

• 财务表现：2025年公司实现营业收入4.69亿元，同比增长11.07%；归母净利润8532.72万元，同比增长36.09%。公司毛利率逐年上升，2025年电子封装材料毛利率达56.98%，显示产品结构优化和成本控制能力提升。

• 客户结构：公司前五大客户收入占比为17.02%，三安半导体为第一大客户，公司未严重依赖单一客户。

• 行业竞争：公司同行业公司包括华海诚科、德邦科技、世华科技、安集科技（电子封装材料）和会通股份、南京聚隆、银禧科技（高性能改性塑料），公司产品在细分市场中具有较强的竞争力。

• 投资建议：同行业公司PE TTM中值为60倍，建议投资者关注康美特的发行机会，公司具备一定的成长性和市场地位。

关键信息

发行信息

• 发行价格：8.14元/股
• 发行市盈率：13.49倍
• 发行数量：2121万股
• 发行后总股本：14141万股
• 战略配售：212万股，占发行数量的10%，由4家战略投资者参与
• 募集资金用途：半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金，预计总投资额2.26亿元

业务结构

• 电子封装材料：

  • 产品类型：有机硅封装材料、环氧封装材料
  • 应用领域：LED芯片封装、新型显示、半导体照明、航空航天
  • 2025年营收：2.70亿元，占主营业务收入的57.77%
  • 2025年毛利率：56.98%，较2023年提升16.56个百分点

• 高性能改性塑料：

  • 产品类型：改性可发性聚苯乙烯
  • 应用领域：运动及交通领域安全防护、易损件防护、建筑节能
  • 2025年营收：1.98亿元，占主营业务收入的42.23%
  • 2025年毛利率：18.65%，较2024年提升4.63个百分点

市场前景

• 电子胶市场：2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，预计2031年将达92.33亿美元，复合增长率5.16%
• 改性塑料市场：2019-2023年我国改性塑料产量年复合增长率达11.08%，2024年预计达3,320万吨
• LED封装市场：2020-2024年我国LED封装市场规模由666亿元增至784亿元，2024年LED显示屏市场规模或达634亿元
• Mini LED直显市场：预计2024-2028年我国Mini LED直显市场规模年复合增长率达30.05%

投资建议

• 建议关注：公司产品性能与国际厂商相当，处于国内领先地位，同行业公司PE TTM中值为60倍，具备一定投资价值

风险提示

• 技术迭代风险：电子封装材料需持续进行技术开发，以适应下游市场的发展需求
• 行业波动风险：受下游市场景气度及政策变化影响，可能面临业绩波动
• 原材料风险：主要原材料价格波动将影响公司成本及毛利率

财务亮点

• 营收增长：2025年营收4.69亿元，同比增长11.07%
• 净利润增长：2025年归母净利润8532.72万元，同比增长36.09%
• 毛利率提升：2025年主营业务毛利率达40.76%，其中电子封装材料毛利率为56.98%，显示公司盈利能力增强
• 费用控制：2025年期间费用率为18.71%，费用控制良好

总结

康美特作为一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料的高分子新材料企业，凭借较强的研发实力和市场地位，具备一定的成长潜力。公司产品性能领先，市场前景广阔，尤其受益于新型显示、智能照明等领域的快速发展。本次发行预计为公司提供2.26亿元的募集资金，用于半导体封装材料产业化和补充流动资金，有望进一步提升公司市场竞争力和可持续发展能力。建议投资者关注其发行机会，但需注意行业波动、技术迭代及原材料价格波动等风险。