深度报告-20261008-浙商证券-端侧AI深度报告_端侧AI_万众创新_85页_6mb

端侧AI行业深度报告总结

核心内容概览

本报告聚焦于端侧AI的发展趋势与投资机会，从模型能力提升、终端应用落地、配套硬件需求等角度分析行业现状与未来方向。整体来看，端侧AI正通过轻量模型、多模态感知、实时交互、端云协作等技术推动终端设备智能化，涵盖AI眼镜、智能玩具、健康穿戴、机器人、AI耳机、ADAS/ADS等多个应用场景，同时带动通讯模组、SoC芯片、模拟芯片、电池、轻量化材料等硬件环节的升级需求。

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主要观点

1. 端侧AI投资机会

• 端侧AI投资机会从模型能力向终端产品和配套硬件传导。
• 轻量模型在视觉、语音理解与工具调用方面持续提升，推动终端应用拓展。
• 端云协作降低新品开发门槛，提高设备的交互能力与智能水平。
• 终端设备需兼顾供电、续航、轻量化等要求，带动相关硬件需求。

2. 终端应用拓展

• AI眼镜、智能玩具、健康穿戴、机器人等终端应用不断拓展。
• AI眼镜成为端侧AI增长代表，出货量快速上升，无显示产品占主导。
• 智能玩具通过语音交互与内容生成增强陪伴与互动功能。
• AI健康设备覆盖多种佩戴形态，如手环、戒指、眼镜等，实现持续记录与个性化服务。
• 机器人应用以专业服务为主，如清洁、配送、巡检等，逐步向人形机器人发展。
• AI耳机在翻译、健康监测等新功能上拓展用途，但需兼顾音质、佩戴与续航。
• ADAS/ADS推动车端感知与计算需求，向自动驾驶发展。

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关键信息汇总

1. 端侧模型

• 轻量模型：支持视觉、语音、文本理解及工具调用，适用于移动端。
• 模型演进：从专用模型（KWS、ASR）向多模态模型、实时交互模型发展。
• 代表性模型：
  • Qwen3.5：支持图像、视频理解及文本生成，部署灵活。
  • Gemma 4：支持音频输入与工具调用，优化内存与功耗。
  • Apple AFM 3：端侧与云端协同，实现任务执行与复杂推理。
  • MiniCPM-o 4.5：支持全双工交互，实现连续视听对话。
  • Jev：用于意图分类与工具分流，响应时间约70-500ms。

2. 终端应用

• AI眼镜：

  • Meta：无显示与显示眼镜并存，提供第一视角交互。
  • Rokid：覆盖显示与无显示产品，满足不同交互需求。
  • 出货量：2026上半年全球出货量达711.4万台，同比增长35.3%。

• AI玩具：

  • FoloToy AI Teddy：支持语音互动，提供情感陪伴。
  • Curio Grok：联网对话，提升互动体验。
  • 市场预测：中国AI玩具市场2024年达246亿元，预计2030年达850亿元。

• AI健康：

  • Oura Ring 5：智能戒指，支持连续健康数据记录。
  • Fitbit Air：无屏手环，与Google Health Coach结合提供个性化建议。
  • 市场预测：2025年全球AI健康穿戴市场规模约130.4亿美元，预计2031年达391.8亿美元。

• 机器人：

  • 专业服务机器人：包括割草、清洁、配送等，应用明确。
  • 人形机器人：以表演与研究为主，未来可能拓展到智能制造。
  • 市场预测：2024年全球专业服务机器人市场规模约381.6亿美元，预计2030年达791.7亿美元。

• AI耳机：

  • Apple AirPods Pro 3：集成翻译与运动反馈功能，依赖iPhone处理。
  • 市场预测：2025年全球耳戴设备市场达424亿美元，预计2033年达1061亿美元。

• ADAS/ADS：

  • 华为乾崑 ADS 5：云端与车端协同，提升驾驶安全。
  • 小鹏、Tesla：通过软件迭代与OTA升级，实现自动驾驶功能。
  • 市场预测：2025年全球ADAS市场规模约375亿美元，预计2033年达902亿美元。

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关键硬件环节

1. 通讯模组

• 连接需求：蜂窝、Wi-Fi、蓝牙等技术推动终端互联。
• 模组升级：向低功耗、多制式集成、计算能力融合演进。
• 主要厂商：
  • 移远通信：覆盖多速率连接，产品矩阵完善。
  • 广和通：拓展RedCap与智能模组，支持多种应用场景。
  • 乐鑫科技：提供Wi-Fi与蓝牙芯片，支持端侧AI部署。
• 市场表现：2026Q2全球蜂窝物联网模组出货量同比增长11%，移远通信出货量同比增长28%，市场份额提升。

2. SoC芯片

• 本地计算需求：多模态感知与实时交互提升SoC集成度。
• 主要厂商：
  • 乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技、晶晨股份。
• 功能：集成计算、连接与AI处理能力，实现算力、功耗与成本平衡。

3. 模拟芯片

• 信号采集与处理：提升低功耗、高精度与小尺寸。
• 主要厂商：
  • 艾为电子、圣邦股份、思瑞浦、南芯科技。
• 需求：持续感知与多模态交互推动模拟芯片升级。

4. 电池

• 续航需求：提升能量密度、电芯适配与安全性。
• 主要厂商：
  • 豪鹏科技、亿纬锂能。
• 趋势：终端功能增加与轻薄化要求推动电池技术升级。

5. 轻量化材料

• 结构优化：提升便携性、佩戴舒适度与耐用性。
• 主要厂商：
  • 达瑞电子、金发科技、长盈精密、领益智造。
• 应用：终端设备轻薄化与功能集成推动材料需求。

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投资建议与风险提示

投资建议

• 终端产品：关注具备产品、用户与渠道基础的公司，如Meta、苹果、Alphabet、小鹏汽车、石头科技。
• 通讯模组：关注乐鑫科技、移远通信、广和通。
• SoC芯片：关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、炬芯科技、晶晨股份。
• 模拟芯片：关注艾为电子、圣邦股份、思瑞浦、南芯科技。
• 电池：关注豪鹏科技、亿纬锂能。
• 轻量化材料：关注达瑞电子、金发科技、长盈精密、领益智造。

风险提示

• 模型与生态进展不及预期。
• 终端需求及商业化不及预期。
• 技术路线变化与竞争加剧。
• 供应链及可靠性风险。
• 数据隐私与应用安全风险。

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总结

端侧AI正通过轻量模型、多模态感知、实时交互等技术推动终端设备智能化，应用场景从AI眼镜、智能玩具、健康穿戴、机器人、AI耳机、ADAS/ADS等逐步拓展。随着终端功能的增加，对通讯模组、SoC芯片、模拟芯片、电池、轻量化材料等硬件环节提出更高要求，推动其向低功耗、高精度、小尺寸、高集成度发展。投资机会集中在具备产品落地与量产能力的终端及配套硬件公司。然而，需警惕模型与生态进展、终端商业化、技术路线变化及数据安全等潜在风险。