20260921-国金证券-国金计算机刘高畅丨算力的高斜率细分_17页_1mb

算力的高斜率细分总结

核心内容

本报告探讨了算力扩张的最新趋势，指出随着AI技术的发展，算力的衡量标准已从“GPU数量”转向“单位电力有效吞吐”。在电力预算受限的情况下，算力竞争不再仅依赖GPU数量，而在于网络效率、供电系统和系统整体性能。重点分析了PCB、电源和光互联三大细分领域的增长潜力及关键因素。

主要观点

1. 算力扩张的衡量口径变化

• 单位电力有效吞吐成为衡量算力扩张的新标准。
• NVIDIA通过DSX MaxLPS动态分配功率，在相同电力预算下提升集群token吞吐量24%，每瓦性能提升约23%。
• 系统效率（如网络、供电、散热）成为提升算力产出的重要因素。

2. PCB：规格升级与有效产能决定斜率

• 交换板正从“承载平台”向“机架级互联枢纽”升级，如NVIDIA Kyber机柜采用约78层M9级正交背板。
• 光模块板因Scale-out带宽需求爆发，正向“光电引擎封装基板”演进。
• M9材料、mSAP工艺、PTFE混压等技术推动PCB价值提升，但良率和有效产能成为关键壁垒。
• 资本开支前置和涨价权兑现验证了需求的持续性，头部厂商将受益于“产能储备+良率爬坡”。

3. 电源：近期高功率产品，远期800VDC系统扩容

• 高功率PSU、BBU、Power Shelf已开始放量，是当前收入增长的主要来源。
• 800VDC作为中期第二增长曲线，将从服务器内部扩展至Power Rack、直流母排、保护器件等。
• 认证、批量交付与项目验收决定电源链的兑现斜率，需关注相关进展。

4. 光互联：网络升速确定，光连接深入计算域仍需验证

• Scale-out升速带动端口与模块需求，Scale-up扩域为光互联打开新场景。
• CPO（共封装光学）在特定场景中已实现商业部署，但全面推广仍需时间。
• 铜光边界由距离、功耗、成本和可靠性决定，短距仍以铜缆为主，长距更倾向光方案。

关键信息

1. 产业趋势

• 算力竞争已从单纯增加GPU数量转向提升单位电力吞吐效率。
• PCB、电源和光互联成为提升算力产出的核心组件。
• 800VDC成为未来电源系统的重要方向，预计2027年可用。

2. 技术演进

• 交换板向更高层数和更复杂工艺发展，如M9材料、mSAP工艺、PTFE混压。
• 光模块板向“光电引擎封装基板”演进，支持更高速率如1.6Tb/s。
• CPO技术在NVIDIA Spectrum-X和Quantum-X中实现，显著提升能效和信号完整性。

3. 市场数据

• 台光电8月营收同比增129.85%，并全线涨价至少10%。
• 中际旭创2026年上半年光模块销量1,899万只，同比增长约110%，相关收入413.55亿元，同比增长约187%。
• 光宝科技8月收入196亿新台币，云端及AIoT业务占比60%，同比增长40%以上。

4. 产业链验证

• PCB需求已从AI高阶板向通用服务器板扩散，资本开支同比增长约155%。
• 电源需求在高功率产品和800VDC系统扩容中同步增长，光宝科技和欧陆通已实现部分产品出货。
• 光互联需求在Scale-out升速和跨柜连接中快速提升，中际旭创和新易盛等企业已进入高速产品量产阶段。

风险提示

• 海外云厂商CAPEX及AI基础设施投入不及预期。
• Vera Rubin系列量产部署不及预期。
• AI PCB认证、高端产能爬坡、良率及材料供应不及预期。
• 800VDC、SST等新型供电架构落地不及预期。
• scale-up扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期。
• 海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险。

产业链关键指标

未来展望

• 近期：关注高功率电源、高速光模块、高端PCB出货。
• 中期：800VDC Power Rack、跨柜Scale-up光连接、高密度PCB工艺。
• 长期：设施级直流架构、CPO、NPO、CoWoP等技术全面落地。

总结

本报告强调了算力扩张中电力和带宽约束对增量流向的影响，指出PCB、电源和光互联将成为未来算力竞争的关键领域。通过技术升级和产能扩张，这些细分领域有望实现高于整体算力增长的斜率。然而，有效产能、良率爬坡和客户认证仍是关键挑战，需持续关注产业进展与技术落地情况。