详解全球半导体制造行业格局_科技基建_自主创芯_182页_15mb

报告摘要

科技基建，自主创新芯

核心内容概述

本报告深入分析了全球半导体制造行业的市场格局、技术发展、产业链分工及中国半导体产业的现状与前景，强调了技术制程、产业转移、资本支出以及政策支持对行业发展的重要性。同时，报告指出中国半导体产业在自主创新和产业链完善方面具备巨大潜力。

全球半导体制造市场及竞争格局

市场规模：2017年全球半导体市场营收达4290亿美元，同比增长21.6%。其中，存储器市场增长显著，年增长率达58.8%，而非存储器市场为10.3%。
市场预测：预计2021年全球半导体市场营收将达到754亿美元，年复合增长率9.1%。半导体市场与全球经济高度相关，预计未来几年保持稳定增长。
主要参与者：全球半导体制造市场由台积电、三星、英特尔等企业主导，其中台积电和三星为代工第一梯队，英特尔为IDM第一梯队。中芯国际、联华电子、格罗方德等为中国代工第二梯队。
区域分布：2017年全球晶圆厂产能分布中，台湾占据最大份额，韩国次之，中国为第五大产能地区。

半导体制造制程技术

28纳米技术：生命周期较长，成熟度高，是当前主流制程之一。
先进制程：
- FinFET与GAA：FinFET（鳍式场效应晶体管）和GAA（环绕栅极晶体管）代表了当前最先进的晶体管结构。
- FD-SOI：全耗尽型绝缘体上硅技术，适用于低功耗应用。
技术趋势：先进制程市场占比持续上升，预计2021年达到56%，而成熟制程市场占比下降。

半导体制造全球巨头

代工第一梯队：台积电、三星，具备先进的制造能力和广泛的客户基础。
代工第二梯队：联华电子、格罗方德、中芯国际、Towerjazz，提供成熟的制造解决方案。
化合物半导体代工巨头：稳懋半导体、三安光电，专注于化合物半导体制造。
IDM企业：如英特尔、三星、德州仪器等，集设计、制造、封测于一体，技术全面但管理成本高。

半导体产业链

产业链结构：包括设计、制造、封测，其中制造位于中游。
垂直分工：产业链日趋细化，设计与制造分离有利于集中研发投入，提升效率。
主要环节：
- 半导体材料：包括硅片、光刻胶、气体等。
- 半导体设备：如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。
- 芯片设计：如紫光展锐、兆易创新等。
- 芯片制造：如中芯国际、上海华虹等。
- 封装测试：如长电科技、华天科技等。

中国半导体制造行业情况

市场结构：中国是全球最大的半导体消费市场，2017年需求约1892亿美元，占全球市场的44.1%。
“两头在外”现象：2017年，中国本土晶圆代工厂产能370亿元，但设计公司需求为671亿元，缺口达481亿元，显示对外依赖度较高。
政策支持：2014年国家集成电路产业投资基金设立，推动产业链发展，目标是2025年中国集成电路自给率提升至18.8%。

晶圆制造行业特点

技术节点：先进技术节点（如14nm及以下）由少数企业掌握，如三星、台积电、英特尔。
晶圆尺寸：300mm晶圆是当前主流，2017年占比达63.6%，预计2021年提升至71.2%。
产能分布：2017年全球300mm晶圆厂产能为11600千片/月，占全球产能的64.8%。
8英寸晶圆：主要用于模拟、分立器件等，设备折旧完毕，固定成本较低，具备一定优势。

中国晶圆代工市场发展

需求增长：2017年中国IC设计公司对晶圆制造需求达671亿元，占全球代工市场17.4%，预计2025年将增长至30.5%。
产能提升：2017年中国晶圆代工规模达440亿元，其中本土代工占53%。
新建晶圆厂：2017-2020年期间，中国将新建26座晶圆厂，占全球新建晶圆厂的42%，成为全球最积极的地区之一。

半导体制造面临的挑战与机遇

成本与风险：随着制程节点缩小，设计成本大幅上升，10nm设计成本约为28nm的4.5倍，对销售规模要求也提高。
市场潜力：汽车电子、物联网、消费电子等下游应用增长迅速，带动对晶圆制造的需求。
政策驱动：国家政策支持推动中国半导体产业链发展，提升技术水平和市场竞争力。

半导体制造行业趋势

产业转移：全球半导体产业转移趋势明显，中国将承接第三次转移。
晶圆尺寸演变：300mm晶圆将长期主导市场，450mm晶圆厂预计在2030年达到35座。
设备投资：晶圆制造设备投资占总资本支出的70%以上，投资规模巨大。

中国半导体资本支出

增长趋势：2018年中国半导体企业资本支出预计达110亿美元，占全球总资本支出的10.6%，超过日本和欧洲。
区域对比：欧洲和日本因fab-lite模式，资本支出占比下降，分别从2005年的8%和22%降至2018年的4%和6%。

总结

全球半导体制造行业正经历深刻的变革，技术制程不断升级，产业链分工日益细化。中国作为全球最大的半导体消费市场，正在积极承接产业转移，提升自给率和自主创新能力。尽管当前仍存在“两头在外”的问题，但政策支持和资本投入为行业提供了发展机遇。未来，随着先进制程技术的发展和300mm晶圆厂的普及，中国有望在全球半导体制造格局中占据更加重要的位置。

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