20130618-元大投资顾问-低價iPhone_機會與風險_50页_3mb

台灣上游科技產業研究總結

核心內容

本報告分析了2013年台灣上游科技產業的表現，特別聚焦於台郡科技、F-臻鼎、嘉聯益及穩懋半導體等公司的機會與風險。此外，報告也探討了漢微科在電子束檢測（EBI）市場的優勢與成長潛力。

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主要觀點

1. 低價iPhone對產業的影響

• 機會：低價iPhone的上市將對台灣軟板產業產生正面影響，因其使用的軟板零組件與高階iPhone相近，因此對台郡科技等公司影響不大。
• 風險：若Apple採用QCOM的RF360晶片（CMOS功率放大器），將降低材料清單成本，並提升LTE全球漫遊能力，但對砷化镓（GaAs）PA產業形成重大威脅。

2. 台郡科技（6269 TT）

• 評等：買進，目標價為128元。
• 優勢：
  • 來自iPhone的營收佔比高，且下半年動能強。
  • 營業利益率優越，有助於維持市佔率。
  • 營收基期低，仍有接單成長空間。
  • 預計2013-14年獲利成長強勁，評價更具吸引力。
• 預期表現：股價有望因iPhone業務成長而上漲。

3. F-臻鼎（4958 TT）

• 評等：持有-超越同業，目標價為82元。
• 優勢：
  • 執行能力優越。
  • 來自Apple的軟板業務佔比高。
• 風險：
  • Apple供應鏈市佔率偏高，成長空間有限。
  • 传统HDI與硬板業務可能衰退，影響整體營收。
  • Apple可能將部分低價iPhone組裝訂單轉移至和碩，削弱其獲利動能。

4. 嘉聯益（6153 TT）

• 評等：持有-超越同業，目標價為33元。
• 優勢：
  • 可能受益於Samsung的訂單。
• 風險：
  • 2013年第一季獲利低於預期。
  • 沒有iPhone業務，下半年營收動能不如台郡。
  • 來自Apple的業務成長有限，需依賴Samsung的訂單。

5. 穩懋半導體（3105 TT）

• 評等：賣出，目標價為27元。
• 風險：
  • 80%營收來自PA業務，可能受新興技術（如CMOS PA）衝擊。
  • 主要客戶正在開發自家PA技術或整合至基頻晶片，市場對其長期前景存疑。
  • 2013-14年GaAs晶圓需求預估下滑7%與20%，營運前景堪憂。

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关键信息

6. EBI市場成長潛力

• EBI市場預計以年複合成長率46%成長，主要因半導體廠升級至32奈米以下製程。
• 漢微科（3658 TT）在EBI市場佔有85%市佔率，遠高於KLAC的15%。
• Samsung的28奈米擴產計畫將增加對漢微科的需求，有利於其長期成長。

7. 產業動態

• Apple的供應鏈動態對台灣軟板產業影響重大，尤其是低價iPhone的推出與RF360的採用。
• Samsung的擴產與技術進步（如28奈米製程）對相關產業（如EBI）產生正面影響。
• GaAs PA產業面臨來自CMOS PA的技術衝擊，市場需求預估下滑。

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研究範圍個股總覽

公司	代碼	評等	市值（百萬美元）	2013年本益比	2014年本益比	2013年股東權益報酬率	2014年股東權益報酬率
漢微科	3658 TT	買進	2,107	25.3	18.2	52%	51%
台郡	6269 TT	買進	691	9.7	9.3	30%	26%
F-臻鼎	4958 TT	持有-超越	1,713	10.5	11.4	21%	17%
嘉聯益	6153 TT	持有-超越	347	11.6	12.4	11%	10%
瑞儀	6176 TT	持有-落後	1,464	8.0	8.2	24%	22%
正達	3149 TT	持有-超越	499	15.9	11.4	9%	11%
穩懋	3105 TT	賣出	903	11.0	14.5	16%	12%

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結論

台灣上游科技產業在2013年將面臨多重機會與風險。台郡科技因其在iPhone軟板業務的優勢與較低的本益比，被看好為主要受益者。F-臻鼎與嘉聯益則因Apple業務佔比高、成長空間有限及缺乏iPhone業務而相對保守。穩懋半導體因受新興技術衝擊，被建議賣出。漢微科作為EBI市場的龍頭，受益於半導體製程升級與Samsung的28奈米擴產計畫，預期有顯著成長空間。整体而言，市場對技術進步與供應鏈動態高度敏感，需密切關注Apple與Samsung的產業策略。