20250210-天风证券-半导体_台积电限制大陆IC设计流片封装_国产替代有望加速_3页_398kb

半导体行业研究报告摘要

核心事件概述
近期台积电暂停向中国大陆的 IC 设计公司提供 16/14 纳米及以下制程产品的封装服务（需美国 BIS 白名单 approvedOSAT 工厂合作），此举旨在配合美国出口管制政策，可能对中国大陆先进制程芯片的生产造成影响。

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短期建议

• 产业链压力 - 多家中国大陆 IC设计企业面临流片、封装、测试环节全面被控风险，存在订单无法按时交付或流程受限的问题； - 受限企业需寻找替代代工厂，成本与时间投入增加，可能导致先进制程芯片生产能力与市场竞争力暂时落后。

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长期研判

外部制裁倒逼国产替代加速： - 晶圆代工环节 中芯国际等本土晶圆厂有望承接部分美方剥离订单； - 材料及设备自主化 国产半导体材料与设备厂商将受益于国产替代需求激增，自主可控进程提速。

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投资建议

关注国内半导体产业链重点企业，建议优先跟踪以下方向：

• 晶圆代工 中芯国际、华虹半导体、士兰微、时代电气、扬杰科技、闻泰科技、三安光电
• 半导体材料 清溢光电、路维光电、龙图光罩、雅克科技、沪硅产业等9家企业
• 设备/零部件 北方华创、中微公司、富创精密、精测电子等8家企业

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风险提示

地缘政治不确定性、需求复苏不及预期、技术迭代节奏、政策变动风险均可能影响行业发展。