20260818-上海证券-电子行业周报_高端PCB供不应求_硬件架构革新打开高端PCB增量空间_3页_364kb

高端 PCB 供不应求，硬件架构革新打开增量空间

核心内容概述

本报告分析了2026年8月10日至14日期间电子行业的发展动态，重点指出高端印制电路板（PCB）因AI算力需求爆发而出现供不应求现象，价格持续上涨。随着AI服务器、GPU集群、交换机等数据中心设备需求增长，高端PCB在数量、层数、材料、性能等方面的要求显著提升，推动了市场需求的快速增长。

主要观点

• AI算力需求推动PCB需求增长：AI服务器对高性能PCB的需求远高于普通服务器，尤其是在GPU、CPU、HBM、网络连接、电源管理等关键部件中，对PCB的性能和规格提出了更高要求。
• 高端PCB技术门槛提升：英伟达Vera Rubin整机平台的落地进一步推动AI服务器硬件革新，显著提升高端PCB的技术门槛。
• 供需失衡长期存在：由于高端PCB制造属于技术与资本双密集型行业，产能扩建周期长、成本高，短期内优质产能难以快速补充，供需失衡状态可能持续。
• 材料端影响显著：PCB核心原材料如覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布及高性能树脂（如PPE）是支撑高端PCB制造的关键，其中PPE在高频高速场景中尤为重要。

关键信息

• PCB类型需求上升：高多层、高密度互连（HDI）、高速高频PCB等高端类型需求激增。
• 交货周期延长：部分中国制造商的高端PCB订单交货时间已排至2028年，显示市场供不应求。
• 投资建议：
  • AI硬件方向：关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等。
  • 存储产业链：关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等。
  • MLCC产业链：关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。
• 行业评级：维持电子行业“增持”评级，认为行业基本面看好，相对表现优于同期基准指数。

风险提示

• 技术发展不及预期
• 终端需求不及预期
• 市场竞争加剧
• 国产替代进程不达预期

分析师声明

• 分析师李心语具有证券投资咨询资格，独立、客观地出具报告。
• 报告信息来源合规，结论基于研究观点，不受第三方影响。
• 投资建议仅供参考，不构成个人投资决策依据。

投资评级说明

• 股票投资评级：基于公司基本面及估值预期，预测未来6个月内股价表现。
  • 买入：股价表现将强于基准指数20%以上
  • 增持：股价表现将强于基准指数5-20%
  • 中性：股价表现将介于基准指数±5%之间
  • 减持：股价表现将弱于基准指数5%以上
  • 无评级：无法获取必要资料或存在重大不确定性
• 行业投资评级：基于行业基本面及估值，预测未来12个月内行业表现。
  • 增持：行业基本面看好，相对表现优于基准指数
  • 中性：行业基本面稳定，相对表现与基准指数持平
  • 减持：行业基本面看淡，相对表现弱于基准指数
• 基准指数说明：
  • A股：沪深300指数
  • 港股：恒生指数
  • 美股：标普500或纳斯达克综合指数

免责声明

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