半导体设备行业国产替代趋势月度跟踪：6月检测、量测招标量居多，研磨抛光设备国产化中标比例领先-240923-广发证券-24页_1mb

半导体设备国产替代趋势分析报告总结

一、行业概况

半导体设备是产业升级的核心基础，全球晶圆产能持续扩张，中国扩产速度显著快于全球，2024年预计中国晶圆产能增长132%。先进制程技术（如FinFET、Nanosheet）推动设备迭代，3D封装、HBM等技术进展带来新增需求。国产替代加速，政策支持和供应链安全需求驱动设备国产化进程。

二、6月招标与中标情况

2024年6月，统计样本晶圆产线招标16项，设备以检测、量测为主。1-6月招标259项，华虹、积塔、燕东排名前三；中标712台，以气液系统、探针台为主，国产设备中标率约31%。研磨抛光设备国产中标比例领先，中科信2024年上半年中标率达100%。

三、投资建议

建议关注核心工艺国产化龙头：北方华创、中微公司、华海清科等，并优先考虑今年新品拓展企业（*号标的为联合覆盖）。国产设备厂商将持续受益市场规模扩大与技术迭代，成长性显著。

四、风险提示

需求不及预期、技术研发滞后、市场拓展不足可能影响投资回报。