深度报告-20260310-中国银河-新材料——散热材料行业深度报告(二)_AI推升VC和金刚石散热需求_21页_2mb
报告摘要
散热材料行业深度报告总结(AI驱动散热升级)
核心内容
本报告聚焦于AI技术对散热材料行业的影响,重点分析了VC均热板、金刚石合金、热电制冷和液态金属等散热材料在AI手机和高功率AI芯片中的应用前景,同时探讨了国内企业在散热材料领域的竞争力及国产替代的潜力。
主要观点
- VC均热板与石墨膜成为AI手机散热首选:VC均热板通过液相变导热方式,可将散热面积提高5到8倍,成为高性能机型的必选。石墨膜则因其低成本和适配性,适用于中端手机。多家A股公司如苏州天脉、中石科技、飞荣达等在该领域占据重要地位。
- 金刚石合金在高功率AI芯片中具有重要应用前景:随着半导体进入2nm制程,芯片发热强度大幅增加,金刚石因其热导率高达2000-2200 W/(m·K),是传统硅基散热材料的优秀替代品。CVD多晶金刚石作为高算力时代的散热方案,正逐步进入量产阶段。英伟达下一代GPU已采用“钻石铜复合散热+温水直液冷”方案。
- 热电制冷与液态金属散热适用于高端应用:热电制冷技术无运动部件,具备精准温控和快速响应等优势,适用于AI光模块、医疗、激光、车载等精密温控场景。液态金属(如镓基、铟基、铋基合金)凭借高导热性和宽温域特性,成为AI服务器和新能源汽车等高功率密度设备的关键散热材料。
- 国内企业在散热材料领域具备较强竞争力:尽管散热材料第一梯队主要集中在欧美和日本,但国内企业如中石科技、飞荣达、中瓷电子、三环集团、天岳先进等在TIM、陶瓷基板、液冷材料等领域取得显著进展,国产替代空间广阔。
- 市场需求与技术进步推动行业增长:预计2028年全球金刚石散热市场规模将达172-483亿元,热管理材料市场规模持续扩大,行业前景乐观。
关键信息
散热材料产业链结构
- 上游原材料:包括高纯陶瓷粉体(如AlN、BN、SiC、金刚石)、碳基材料(如石墨烯、CNT、石墨)、金属原料(如铜、铝、铜合金)和液冷工质(如氟化液、合成酯、水基液)。
- 中游器件制造:主要产品包括热界面材料(TIM)、散热结构件(如热管、VC均热板)、散热基板(如DBC/AMB陶瓷基板)和液冷核心部件(如CDU、管路、接头、密封件)。
- 下游应用:包括AI服务器、新能源汽车、消费电子、通信/工业/光伏/储能等领域,需求牵引技术路线的发展。
VC均热板市场数据
- 全球均热板市场规模预计从2024年的9.34亿美元增长至2031年的15.95亿美元,年复合增长率约为8.1%。
- 苹果、华为、小米、OPPO、三星等旗舰手机均采用VC均热板作为主要散热方案。
金刚石合金应用与制造
- 金刚石热导率约为铜的5倍,是高功率AI芯片散热的优选材料。
- 全球半导体产业进入2nm制程阶段,芯片热流密度与发热强度显著提升,金刚石合金成为必要解决方案。
- 中国是全球金刚石单晶生产大国,产量占全球90%以上,河南占据80%的市场份额,主要企业包括中南钻石、黄河旋风、郑州华晶、力量钻石等。
- 金刚石/铜复合材料热导率可达950 W/(m·K),远超传统材料(约200 W/(m·K))。
- 金刚石在合金中体积占比为65%时热导率最高,但需控制粒径和界面热阻以优化性能。
热电制冷与液态金属
- 热电制冷基于帕尔帖效应,实现无运动部件、双向制冷/制热,适用于精密温控场景。
- 液态金属(如镓基、铟基、铋基合金)导热系数为15-73 W/(m·K),是传统硅脂的5-10倍,适用于高功率密度散热。
投资建议
- 散热材料第一梯队企业主要来自欧美和日本,国内企业在TIM、陶瓷基板、液冷材料领域具备替代潜力。
- VC均热板和石墨膜在AI手机中获得大规模应用,金刚石合金在高功率AI芯片中推广潜力巨大。
- 飞荣达、中石科技、苏州天脉、思泉新材等A股公司是热管理材料的主要供应商,有望受益于AI发展带来的散热需求增长。
风险提示
- 高端芯片需求及量产不及预期:若高端芯片发展受阻,将影响散热材料需求。
- 应收账款回收不及预期:可能影响企业现金流和业绩。
- AI发展不及预期:若AI商业化进程缓慢,将对整个产业链造成影响。
行业前景
- 随着AI技术的快速发展,对散热材料的需求将显著增加。
- 国内企业正通过技术创新和产业升级,逐步缩小与外资企业的差距,推动国产替代进程。
- 未来,VC均热板、金刚石合金、热电制冷和液态金属等高端散热材料将占据更大市场份额,带动整个散热材料行业增长。
图表与数据来源
- 图1:石墨、铜、铝的导热系数及石墨晶体结构
- 图2:散热材料产业链
- 图3:VC均热板工作原理图
- 图4:热管工作原理图
- 图5:全球均热板市场规模及复合增速
- 图6:华为Mate 60 Pro配置的微泵液冷壳
- 图7:2024年国内可比上市公司热管理材料业务收入及占比
- 图8:苏州天脉主营散热产品
- 图9:飞荣达热管理主营产品
- 图10:中石科技主营散热解决方案
- 图11:思泉新材主营散热材料
- 图12:金刚石在合金中的体积占比对导热性能的影响
- 图13:典型金刚石/Cu复合材料的热导率
- 图14:力量钻石主营业务
- 图15:中兵红箭超硬材料业务
- 图16:片上热电冷却器原理、结构及应用示意图
- 图17:铋液态金属在航天散热领域的实验装置
企业对比表
| 企业 | 核心业务 | 技术/市场亮点 | 散热/半导体进展 |
|---|---|---|---|
| 中石科技 | TIM、液冷板、石墨烯复合 | 国产TIM龙头,石墨烯复合技术领先 | 华为、小米、英伟达等客户,液冷板核心供应商 |
| 飞荣达 | TIM、电磁屏蔽、液冷 | 汽车电子散热快速增长 | 华为、苹果、比亚迪等客户,液冷组件自研 |
| 中瓷电子 | 陶瓷基板(AlN/Al2O3) | 国内Al2O3基板第一,IGBT封装应用较多 | 陶瓷基板国产第一,应用领域广泛 |
| 三环集团 | 陶瓷基板、电子陶瓷 | 国产AIN基板第一,与台积电等合作 | 陶瓷基板国产第一,应用广泛 |
| 天岳先进 | SiC衬底/散热 | 适配第三代半导体,技术领先 | 特斯拉、英飞凌、三安光电等客户 |
结论
AI技术的发展推动了散热材料行业的快速升级,VC均热板和金刚石合金成为关键散热方案。国内企业通过技术突破和产业链完善,正在逐步替代外资企业在中低端市场的主导地位,同时在高端市场也展现出强劲竞争力。未来,随着AI芯片功率密度的提升和散热需求的增长,散热材料行业将迎来更大发展空间,尤其是金刚石合金和液态金属等高端材料。
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