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行业周报总结：AI PCB及半导体设备迎来布局良机

核心内容

本报告聚焦AI相关产业链，重点分析PCB、半导体设备、IC设计、消费电子及元件等细分领域的发展趋势与投资机会。整体来看，AI算力需求强劲，推动半导体设备、PCB及上游材料等环节进入高景气周期，建议投资者关注相关板块的布局机会。

主要观点

1. 投资逻辑

• “韬定律”与芯片性能提升：华为通过立体集成技术，显著提升芯片性能，同时降低功耗和工作温度。NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%，表明AI芯片在能效方面取得突破。
• 半导体设备受益：随着国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级及存储芯片需求增加，半导体设备板块迎来结构性增长，当前股价回调是布局良机。
• PCB板块前景广阔：AI高端新品开始出货，推动PCB需求增长。下半年PCB业绩斜率有望加速，成为最亮眼的板块之一。
• 测试设备需求上升：AI服务器扩容及HBM堆叠层数提升，推动测试设备需求增长，国内测试设备厂商具备平台化扩张潜力。
• 元件涨价趋势：AI需求带动被动元件、光器件等价格上涨，行业盈利能力提升。

2. 细分行业景气度

• PCB：高景气度持续，AI算力产品出货带动业绩释放。
• 半导体代工/设备/材料/零部件：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，国产替代加速。
• IC设计：存储器需求持续上行，企业级存储及利基型DRAM国产替代前景乐观。
• 消费电子：AI应用场景持续拓展，C端产品如AI手机、智能眼镜、智能家居等有望推动硬件迭代。
• 元件：AI端侧产品升级带动MLCC、电感等被动元件需求增长，LCD面板价格报涨。

关键信息

1. 半导体设备

• 国内需求增长：国内存储、先进逻辑芯片扩产加速，推动半导体设备需求。
• 测试设备增长：全球半导体测试设备销售额预计2026年同比增长31%，2028年达208亿美元，复合增速约21%。
• 重点公司：
  • 长川科技：具备由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展的基础。
  • 华峰测控：在模拟及功率测试领域积累深厚。
  • 联动科技：有望依托功率测试优势拓展产品边界。

2. PCB板块

• AI算力拉动需求：AI算力产品出货带动PCB需求，下半年有望开启新品拉货与盈利修复。
• 价格传导改善：上半年PCB涨价未完全传导，下半年盈利水平有望提升。
• 重点公司：
  • 华鑫科技：2026年上半年营收1503.10亿元，净利润率51.6%，毛利率84.84%。
  • 生益科技：受益于AI覆铜板需求增长。
  • 其他相关公司：东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子等。

3. 光器件与通信设备

• 天孚通信：无源光器件收入同比增长77.4%，毛利率提升，带动整体盈利增长。
• 天弘科技：2026Q2数据中心收入快速增长，预计2027年多个AI算力项目将推动业务增长。
• 800G/1.6T交换机需求爆发：带动高多层PCB需求，相关设备厂商有望受益。

4. IC设计与存储

• 存储器景气度提升：2025年第四季DRAM合约价涨幅上调至18-23%，存储器进入趋势性上行阶段。
• 重点公司：
  • 兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

5. 消费电子

• AI应用场景拓展：AI手机、智能眼镜、智能家居等产品持续落地，推动PCB、散热、电池等硬件升级。
• 苹果产业链：苹果持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，带动产业链整体升级。

投资建议

• 推荐板块：AI PCB、核心算力硬件、半导体设备、苹果产业链。
• 重点公司：
  • PCB：生益科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子等。
  • 半导体设备：北方华创、中微公司、长川科技等。
  • 光器件：天孚通信。
  • 通信设备：天弘科技。
  • 存储：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
  • 消费电子：立讯精密、寒武纪、蓝思科技、领益智造等。
  • 美股标的：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技等。

风险提示

• 需求恢复不及预期：AI应用落地不及预期，可能影响下游需求。
• AIGC进展不及预期：AI产品与实际应用场景结合不足，可能影响行业增长。
• 外部制裁升级：美国、日本、荷兰等国可能进一步限制半导体设备出口，影响国内厂商发展。

行业投资评级

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%。
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%—5%。
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%。

板块行情回顾

• 周涨跌幅前三：传媒（+6.03%）、银行（+4.03%）、农林牧渔（+3.34%）。
• 周涨跌幅后三：建筑材料（-4.26%）、有色金属（-5.01%）、电子（-5.36%）。
• 电子板块：整体下跌5.36%，半导体设备、半导体材料等细分板块表现偏弱。

总结

AI算力需求持续旺盛，推动半导体设备、PCB及上游材料等环节进入高景气周期。华为“韬定律”芯片技术突破，带动设备需求增长，国内厂商有望受益。PCB板块受益于AI新品出货与价格传导，下半年业绩有望显著提升。测试设备、封测、光器件等细分领域同样受益于AI浪潮，具备结构性增长潜力。建议投资者关注AI PCB、半导体设备、苹果产业链及存储等核心方向，同时警惕外部制裁与终端需求不及预期等风险。