20260907-浙商证券-兴森科技-002436.SZ-兴森科技中报点评_BT载板推升业绩成长_FCBGA_光模块板等高阶产品蓄势待发_4页_435kb

兴森科技中报总结

核心内容概览

2026年上半年，兴森科技实现营业收入40.38亿元，同比增长17.86%；归母净利润1.11亿元，同比增长283.27%；扣非归母净利润1.25亿元，同比增长166.90%。第二季度营收22.20亿元，同比增长20.23%；归母净利润0.92亿元，同比增长371.53%；扣非归母净利润0.97亿元，同比增长142.40%。整体来看，公司业绩实现显著增长，主要得益于半导体业务的强劲表现。

主要观点

1. 半导体业务成为主要增长源

• 半导体业务收入达13.29亿元，同比增长59.92%，占营收比重由24.26%提升至32.91%。
• CSP载板业务实现收入12.09亿元，同比增长67.34%，毛利率为-0.36%，同比改善24.81%，已接近盈亏平衡。
• 公司通过产品涨价有效转嫁原材料价格上涨带来的成本压力。
• 随着存储芯片行业复苏及主要客户份额提升，CSP载板订单饱满，产能利用率高。
• 公司正致力于将CSP载板产品结构向高附加值、高单价方向拓展，未来有望成为盈利增长的重要支撑。

2. FCBGA载板业务进展良好

• FCBGA载板尚未实现大批量生产，收入贡献仍较低。
• 2026H1，公司投入3.29亿元用于人工、折旧、能源及材料等费用，导致FCBGA载板毛利率仍为负。
• 公司在技术能力、产能规模和产品良率方面已做好量产准备，具备20层及以下FCBGA产品量产能力。
• 低层板和高层板良率分别超过95%和90%，整体良率持续改善。
• 客户导入及样品交付有序推进，样品订单数量同比大幅增长，高层数和大尺寸产品占比提升。
• 未来有望逐步实现量产，成为公司新的盈利增长点。

3. PCB业务保持平稳增长

• 2026H1，PCB业务收入25.03亿元，同比增长2.23%，毛利率25.56%，同比下降0.76pct。
• 宜兴硅谷收入3.63亿元，同比增长1.80%，实现扭亏为盈。
• 欧洲市场回暖带动Fineline收入10.53亿元，同比增长26.46%，净利润同比增长33.31%。
• 北京兴斐受手机行业淡季和原材料价格上涨影响，净利润同比下降45.18%。

4. 高阶产品加速向AI高速互联延伸

• 公司进一步开发高层正交背板、3.2T NPO光模块产品，并推进224G材料开发认证、薄介层材料验证及Viabond工艺生产转化。
• 产品能力持续向AI高速互联场景拓展，为公司长期发展奠定基础。

关键信息

• 投资评级：买入（维持）
• 分析师：王凌涛、沈钱
• 财务预测：
  • 2026年营业收入预计89.05亿元，同比增长23.77%；
  • 归母净利润预计4.35亿元，同比增长222.25%；
  • 2028年预计营业收入148亿元，归母净利润13.88亿元。
• 估值指标：
  • 2026年对应PE为130.58倍，2028年预计降至40.93倍。
  • 预计未来三年盈利增速显著，成长能力强劲。

风险提示

1. 全球经济持续低迷可能影响行业需求，导致传统样板业务复苏节奏低于预期；
2. ABF载板关键客户认证与导入速度低于预期；
3. 本土存储类企业对本土化材料的意愿不足，可能限制BT载板成长空间；
4. 贸易政策等不可控因素可能影响原材料供应，干扰国产替代进程；
5. 再融资事项进展不及预期。

财务摘要（单位：百万元）

投资建议

• 公司成长能力突出，盈利修复明显，未来盈利有望持续增长；
• 建议关注其高阶产品布局及AI高速互联场景拓展；
• 维持“买入”投资评级，预计未来三年业绩将稳步提升。

总结

兴森科技在2026年上半年表现出色，半导体业务成为主要增长引擎，CSP载板业务实现扭亏为盈，毛利率显著改善。FCBGA载板虽尚未实现量产，但已具备良好基础，未来有望成为新的盈利增长点。PCB业务保持平稳增长，公司正积极布局高阶产品，向AI高速互联场景延伸，推动盈利能力持续提升。整体来看，公司具备较强成长潜力，投资价值显著。