20140922-招商证券-半导体行业_深度专题之二-中国智能终端芯片产业-顺应潮流_崛起加速_50页_2mb

中国智能终端芯片产业总结

核心内容

中国智能终端芯片产业正经历快速崛起，随着4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车和智能家居等新型终端的不断增长，芯片需求呈现结构性变化和增长趋势。该产业主要受益于技术演进、市场扩张和中国终端品牌崛起带来的全产业链需求。

主要观点

1. 4G智能手机推动芯片需求

   • 智能手机是全球半导体产业增长的主要引擎，其占BOM成本的40%-50%。
   • 4G智能手机具备成为“个人计算”中心的潜力，其发展虽增速趋缓，但增长远未结束。
   • 未来智能手机将继续向“融合、技术与价格”三方面发展，基带与AP的SoC化将成为主流趋势。

2. 可穿戴设备、智能汽车和智能家居芯片潜力巨大

   • 可穿戴设备因健康等新需求，有望在数量上超越智能手机。
   • 智能汽车将推动车载信息娱乐系统、ADAS和新能源汽车的发展，带动芯片需求。
   • 智能家居芯片发展尚处早期，但传感器和网络连接是其核心组件，未来增长空间广阔。

3. 中国半导体产业面临三大机会

   • 变量需求：3G向4G演进带来基带、APSoC和前端模组等芯片的更新需求。
   • 增量需求：NFC、指纹识别、无线充电和传感器等芯片需求将随着新型智能终端的普及而增加。
   • 中国需求：随着中国终端品牌崛起，IC设计、制造和封测需求将全面增长。

关键信息

4G智能手机推动芯片发展

• 智能手机是人类历史上唯一一种“人手一部”的设备，是半导体产业的主要增长引擎。
• 智能手机的硬件结构与PC相似，AP相当于CPU，基带负责无线通讯，未来将向SoC化发展。
• 4G普及将延续手机芯片的强劲增长，预计持续2-3年。
• 全球智能手机平均单机半导体消耗量约50美元，中高端机约70-80美元，超低端机约20美元。

可穿戴设备、智能汽车和智能家居

• 可穿戴设备：主要分为智能眼镜、智能手表和智能配件，AP模式将占据主导。
• 智能汽车：单车半导体消费量从310美元增长到359美元，市场规模从262亿美元增至365亿美元。
• 智能家居：传感器和网络连接是核心组件，市场规模潜力巨大。

中国智能终端芯片产业机会

• 变量需求：基带/APSoC和前端模组的变化将引发产业版图重绘。
• 增量需求：NFC、指纹识别、无线充电和传感器芯片将成为增长点。
• 中国需求：随着中国终端品牌崛起，中国IC设计、制造和封测需求全面增长。

投资建议

1. 关注展讯、RDA回归A股及清华控股旗下上市公司。
2. 受益4G基带/APSoC和前端模组需求的公司：大唐电信、国民技术、舜元实业、全智科技（预披露）等。
3. 智能终端增量芯片供应商：NFC芯片同方国芯、指纹识别芯片汇顶科技（预披露）、传感器芯片晶方科技和格科微（拟香港上市）。
4. 中国智能终端品牌崛起的直接受益者：中芯国际、长电科技、华天科技等制造和封测龙头。

风险提示

1. 技术变化：可能导致产品路线周期改变。
2. 市场需求变化：可能影响芯片的销售和应用。

全球与A股公司简介

• 高通：全球基带芯片龙头，拥有大量LTE必要专利。
• 联发科技：向中高端市场渗透，与高通竞争。
• 展讯通讯：超低端智能机市场开创者，期待回归A股。
• RDA：产线最全的移动芯片公司之一。
• Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago：前端模组和PA的领先者。
• 中芯国际、长电科技、华天科技：中国半导体制造和封测龙头。

中国芯片产业现状

• 2013年中国IC设计公司营收为43亿美元，全球市占率仅为5.2%。
• 中国Fabless公司与国际巨头存在约一年的技术差距。
• 中国公司凭借低成本和高集成度在中低端市场占据一定份额，但在高端市场仍有待突破。

未来展望

• 随着4G普及和新型智能终端发展，中国智能终端芯片产业将受益于变量、增量和中国需求三大机遇。
• 产业转移和技术创新将推动中国芯片产业实现从“世界工厂”向“世界工厂+世界市场”的转变。
• 中国IC设计、制造和封测公司将迎来更大的发展契机。