20220415-国信证券-鼎龙股份-300054.SZ-泛半导体材料业务高速增长_6页_1mb

鼎龙股份 (300054. SZ) 总结

核心内容

鼎龙股份（300054. SZ）在2021年实现了显著的业绩增长，尤其在泛半导体材料业务方面表现突出。公司2021年营收达到23.56亿元，同比增长30%；归母净利润为2.14亿元，同比增长234%。其中，第四季度营收7.05亿元，同比增长25%，创季度新高；归母净利润0.63亿元，同比增长116%。公司毛利率提升至33.44%，净利率提高至10.40%，主要得益于2020年商誉减值的影响减弱以及管理费用和销售费用的下降。

主要观点

• 泛半导体材料业务高速增长：公司重点发展泛半导体材料业务，包括光电成像显示及半导体工艺材料领域，其中CMP抛光垫业务进入收获期，并在2021年11月取得首张海外订单。二期工厂已投产，抛光硬垫年产能提升至30万片；三期工厂（潜江）正在建设中，预计2022年夏季完成设备安装，进入试生产阶段。
• 新产品持续导入客户：公司其他半导体材料产品如CMP抛光液、清洗液、半导体先进封装材料和显示材料也取得了重大进展。抛光液产品已获得国内主流晶圆厂商采购订单，清洗液产品通过多家客户验证，先进封装材料和显示材料处于开发阶段。
• 投资建议：基于良好的业绩表现和新产品进展，公司维持“买入”评级。预计2022-2024年归母净利润分别为3.87亿元、5.52亿元、6.75亿元，同比增长分别为81%、43%、22%。EPS预计为0.41元、0.59元、0.72元，对应PE分别为44x、31x、25x。

关键信息

财务数据概览

• 2021年营收：23.56亿元（同比增长30%）
• 2021年归母净利润：2.14亿元（同比增长234%）
• 2021年毛利率：33.44%（同比提升0.67pct）
• 2021年净利率：10.40%（同比提升17.61pct）
• 2021年管理费率：7.53%（同比下降4.67pct）
• 2021年销售费率：4.66%（同比下降1.23pct）

业务构成

• 泛半导体材料业务：2021年收入3.07亿元，同比增长287%，占比13%，毛利率63%
• 打印复印通用耗材业务：2021年收入20亿元，同比增长18%，占比85%，毛利率29%

产能与项目进展

• CMP抛光垫：二期工厂已投产，年产能提升至30万片，三期工厂正在建设中
• CMP抛光液：一期产线已建成，获得某国内主流晶圆厂商20吨采购订单
• 清洗液：一期产线建成，铜清洗液已通过多家客户验证
• 先进封装材料：底部填充胶、临时键合胶、封装PSPI等新产品按计划开发中
• 半导体显示材料：YPI浆料收入接近千万元，PSPI、INK产品中试结束，即将筹备规模化产线建设

投资评级与估值

• 投资建议：维持“买入”评级
• 2022年预测：营业收入30.10亿元，净利润3.87亿元，EPS 0.41元，PE 44.4x
• 2023年预测：营业收入38.67亿元，净利润5.52亿元，EPS 0.59元，PE 31.1x
• 2024年预测：营业收入46.01亿元，净利润6.75亿元，EPS 0.72元，PE 25.4x

风险提示

• 需求不及预期
• 产品研发不及预期
• 客户导入不及预期

其他财务指标

• 资产负债率：2021年为21%，预计2022-2024年逐步上升至25%
• ROE：2021年为5.3%，预计2022-2024年提升至9%、12%、13%
• EV/EBITDA：2021年为51.6，预计2022-2024年下降至26.4、19.4、17.0
• P/B：2021年为4.26，预计2022-2024年下降至4.0、3.6、3.2

附表：财务预测与估值

分析师声明

• 报告所采用的数据均来自合规渠道
• 分析逻辑基于作者的职业理解，力求独立、客观、公正
• 作者未就报告内容直接或间接收取报酬

投资评级说明

• 股票投资评级：买入（股价表现优于市场指数20%以上）、增持、中性、卖出
• 行业投资评级：超配（行业指数表现优于市场指数10%以上）、中性、低配（行业指数表现弱于市场指数10%以上）

重要声明

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