20240331-国联证券-通信行业专题研究_聚焦2024OFC_数据中心光通信继续快速迭代_7页_504kb

通信行业专题研究：OFC2024展会分析

一、技术趋势

1. 16T光模块快速迭代

   • 8×200G方案成为主流，国内厂商如中际旭创、新易盛、光迅科技均已布局。
   • 博通公司宣布量产200G EML与VCSEL器件，支持16T光模块发展。

2. LPO技术逐步推广

   • 发展速度快于硅光模块，国内企业如立讯精密子公司、德科立、新易盛展示800GLPO产品。
   • 特点是低功耗、低延迟，头部企业具备技术优势。

3. 硅光模块集成度提升

   • 国内厂商如华工科技、新易盛、源杰科技在硅光芯片和集成模块方面取得进展。
   • 硅光技术兼具高带宽、低成本的特性，发展前景广阔。

4. CPO技术处于研发阶段

   • 博通展出业界首款512Tbps(CPO)产品，集成度高、低功耗。
   • 国内厂商尚在初期研发，但技术积累逐步增强。

5. 相干光技术升级

   • 相干技术从40G发展至800G，中际旭创展示800G-ZR硅光相干模块。
   • 海外厂商如Infinera、Coherent等在相干传输方面表现突出。

二、市场进展

1. AI与数据中心需求驱动

   • 16T光模块需求因AI算力升级显著增加，初期主要集中在英伟达GPU适配场景。
   • 国内厂商在数据中心、算力中心领域积极布局，如光迅科技、德科立等。

2. 国产厂商技术创新

   • 中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信等在光模块封装、硅光集成、光引擎等方面提交多款解决方案。
   • 厂商之间竞争激烈但合作也在展开，如光迅科技联合字节跳动展出800G模块。

三、投资建议

• 重点标的：16T光模块与光引擎相关企业：中际旭创、新易盛、光迅科技、德科立；硅光CW光源：源杰科技、仕佳光子。
• 技术方向：关注LPO、CPO、硅光等新兴技术的演进与国产替代进程。

四、风险提示

• AI技术发展不及预期；
• 行业竞争加剧导致盈利能力下降；
• 技术方案迭代速度超过企业研发投入能力。

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