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奥士转债发行及投资分析总结

核心内容概览

奥士转债（127117.SZ）于2026年9月23日开始网上申购，发行规模为10.00亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于“高端印制电路板项目”，旨在提升高多层板及HDI板产能。该转债存续期为6年，主体及债项评级均为AA，债底估值为101.08元，YTM为2.16%，债底保护较好。

当前转换平价为100.64元，平价溢价率为-0.64%。转股期为2027年4月1日至2032年9月22日，初始转股价为83.96元/股，正股奥士康（002913.SZ）9月21日收盘价为84.50元。转债条款较为中规中矩，对总股本的稀释率为3.62%，对流通盘稀释率为3.75%，对股本摊薄压力较小。

主要观点

1. 上市价格预测

• 预计上市首日价格：133.74元至148.24元之间。
• 转股溢价率预测：约40%。
• 中签率预测：0.0027%。

2. 投资建议

• 奥士转债规模适中，评级较高，所属赛道成长性较强，建议积极申购。
• 原股东优先配售比例预计为73.08%，网上申购户数预计为985.02万户。

正股基本面分析

1. 财务数据

• 营收情况：2021-2025年复合增速为5.67%，2025年营收55.30亿元，同比增加21.11%。
• 净利润情况：2021-2025年复合增速为-10.97%，2025年归母净利润3.08亿元，同比减少12.84%。
• 2026年H1：营收29.87亿元，归母净利润0.83亿元。
• 费用率变化：
  • 销售毛利率：先升后降，2021-2025年分别为22.31%、23.62%、26.51%、23.15%、20.86%。
  • 销售净利率：波动较大，分别为11.05%、6.72%、11.98%、7.74%、5.38%。
  • 销售费用率：整体呈上升趋势，分别为2.69%、3.65%、3.23%、4.04%、4.15%。
  • 财务费用率：2022-2024年为负值，2025年转正，主要受汇率波动影响。
  • 管理费用率：整体呈下降趋势，分别为2.48%、7.30%、4.70%、5.34%、4.02%。

2. 营收结构

• 核心产品：四层板及以上板占营收比例稳定在51%-53%之间。
• 增长板块：高多层板及HDI板占比逐年提升，2023-2025年分别为28.27%、30.06%、30.66%。
• 其他业务：占比逐年上升，分别为4.89%、5.18%、5.89%。

3. 公司亮点

• 奥士康专注于高精密PCB制造，产品结构持续向高附加值方向优化。
• 公司产品广泛应用于人工智能算力、数据中心、汽车电子、消费电子、通信、能源电力、工控医疗等领域。
• 公司持续布局高景气赛道，如AI服务器、算力基础设施等，提升高端PCB产品占比。
• 公司具备规模化制造能力、全球化产能布局及较强客户资源，竞争优势明显。

关键信息总结

转债基本信息

• 发行规模：10.00亿元
• 存续期：2026年9月23日至2032年9月22日
• 转股价：83.96元/股
• 债底估值：101.08元
• YTM：2.16%
• 转换平价：100.64元
• 平价溢价率：-0.64%
• 转股期：2027年4月1日至2032年9月22日

投资申购建议

• 中签率：预计0.0027%
• 优先配售比例：73.08%
• 上市价格区间：133.74元至148.24元
• 转股溢价率：预计40%
• 可比标的参考：贵燃转债（24.92%）、天润转债（30.88%）、卫宁转债（25.48%）

风险提示

• 正股波动风险
• 上市时点不确定带来的机会成本
• 违约风险
• 转股溢价率主动压缩风险

行业与公司背景

• 奥士康科技股份有限公司为国内领先的高精密PCB制造商，产品结构持续向高附加值方向优化。
• 公司已进入华为、联想、富士康、美的、三星等知名企业供应链体系。
• 2025年位列Prismark全球PCB企业百强第32位，获Wind ESG、华证ESG AA评级。
• 公司致力于在AI服务器、算力基础设施、汽车电子等高景气领域拓展业务。

募投项目

• 项目名称：高端印制电路板项目
• 总投资：182,004.46万元
• 拟投入募集资金：100,000.00万元
• 新增产能：年产84万平方米高多层板及HDI板

总结

奥士转债作为AI服务器高多层PCB配套供应商，具备良好的债底保护和较高的成长性。公司正股基本面稳健，产品结构优化，营收增长稳定，尽管近年净利润有所承压，但整体盈利能力仍具备提升空间。转债条款中规中矩，对股本摊薄影响较小。综合可比转债及实证模型，预计上市首日价格在133.74元至148.24元之间，转股溢价率约40%，建议投资者关注其申购机会。