20260904-财信证券-元件行业月度点评_行业维持高景气_市场规模有望持续扩张_18页_1mb
报告摘要
行业维持高景气,市场规模有望持续扩张
核心内容
行业概况
- 行业评级:维持“领先大市”评级。
- 市场表现:2026年8月1日至8月31日,申万电子指数上涨12.42%,在申万一级行业中排名第1;申万电子三级行业指数上涨14.56%,其中分立器件、印制电路板、光学元件涨幅居前,分别为28.43%、28.11%、26.80%。
- 估值水平:申万电子板块整体法PE-TTM为50倍,中位数法PE-TTM为67倍,均处于历史较高水平;申万元件板块整体法PE-TTM为59倍,中位数法PE-TTM为65倍,估值水平处于历史后93.70%和95.20%分位。
半导体行业数据
- 全球销售额:2026年6月全球半导体销售额达1344.5亿美元,同比+131.73%,环比+9.72%;2026年1-6月累计销售额6387.6亿美元,同比增长96.20%。
- 中国销售额:2026年6月中国半导体销售额361.1亿美元,同比+119.38%,环比+10.39%;2026年1-6月累计销售额1709.9亿美元,同比增长78.97%。
- 市场占比:中国半导体销售额占全球比重为26.86%(2026年6月)和26.77%(2026年1-6月)。
- 存储芯片价格:DRAM产品8月31日DDR4 16Gb(2Gx8)现货均价79.75美元,环比+6.69%;DDR5 16G(2Gx8)现货均价53.92美元,环比+5.79%。NAND产品256GB SSD市场价68.00美元,512GB SSD市场价115.00美元,均维持高位。
- 前道设备进口:2023年6月至2026年7月,中国半导体前道设备累计进口1057.93亿美元,关键前道设备进口额大幅增长,为芯片厂商扩产提供支撑。
PCB行业跟踪
- 覆铜板进出口情况:
- 进口:7月进口4091.67吨,同比+27%,环比+26%;进口均价4.60万美元/吨,同比+15%,环比-9%;进口金额1.88亿美元,同比+45%,环比+14%。
- 出口:7月出口8905.19吨,同比+23%,环比-4%;出口均价1.47万美元/吨,同比+63%,环比+9%;出口金额1.31亿美元,同比+100%,环比+4%。
- 台湾PCB行业:
- 7月营收1001亿新台币,同比增长38%,环比增长11%;年初至7月累计营收5934亿新台币,同比增长26%。
- CCL与设备营收增长更快,CCL同比增长75%,设备同比增长68%。
- 个股表现:欣兴电子、金像电、健鼎等企业营收增长显著,其中金像电7月营收同比增长77%。
AI PCB市场前景
- 市场规模:高盛预计2027年AI服务器PCB市场规模将达375亿美元,2028年将进一步增至840亿美元;AI CCL市场规模预计2027年达221亿美元,2028年达480亿美元。
- 增长动力:AI服务器出货量增长、PCB层数提升、高阶HDI渗透、CCL材料升级及整机柜内部PCB使用量增加。
- 价格趋势:AI PCB综合平均售价预计从2025年的5833美元/平方米升至2028年的18549美元/平方米。
公司动态
- 鹏鼎控股:
- 2026年上半年营收172.17亿元,同比增长5.14%;归母净利润12.84亿元,同比增长4.11%;扣非归母净利润8.92亿元,同比减少22.31%。
- AI服务器与数据中心业务增速显著,二季度AI服务器订单占比达62%。
- 清远基地首条适配AI和算力产品的生产线预计第三季度投产。
- 金禄电子:
- 2026年上半年营收13.40亿元,同比增长43.47%;归母净利润0.56亿元,同比增长6.26%;扣非归母净利润0.54亿元,同比增长16.63%。
- 二季度盈利能力环比改善,毛利率与净利率均提升。
- 清远基地产能利用率接近100%,积极布局AI产品。
- 景旺电子:
- 2026年上半年营收86.11亿元,同比增长21.37%;归母净利润6.02亿元,同比减少7.38%;扣非归母净利润4.66亿元,同比减少13.33%。
- 数通业务营收同比增长73.46%,毛利率提升。
- 智能汽车应用领域营收同比增长约1.11%,但毛利率有所下降。
- 威尔高:
- 2026年上半年营收9.79亿元,同比增长37.01%;归母净利润0.44亿元,同比减少2.01%;扣非归母净利润0.43亿元,同比减少3.98%。
- 二季度净利润率环比提升5.22个百分点。
- AI服务器电源板业务增长明显,占主营收入比重约62%。
- 沪电股份:
- 2026年上半年营收136.89亿元,同比增长61.17%;归母净利润29.23亿元,同比增长73.72%;扣非归母净利润27.95亿元,同比增长70.00%。
- 第二季度毛利率环比提升5.65个百分点,净利率提升2.52个百分点。
- 数据通讯应用领域营收同比增长73.46%,智能汽车应用领域营收同比增长1.11%。
主要观点
- 全球半导体行业在AI、新能源汽车等需求推动下持续扩张,中国市场份额稳定在26.7%-26.86%之间。
- 存储芯片价格在回调后再次上涨,进入新一轮涨价周期,DRAM与NAND产品涨幅显著。
- 前道设备进口持续增长,为国产芯片厂商扩产提供支撑。
- PCB行业在AI需求带动下实现高端化升级,覆铜板进出口均价持续上行,行业高景气有望延续。
- 台湾PCB行业整体增长显著,CCL与设备表现突出,载板及AI PCB相关企业增长更快。
- AI PCB市场预计在2027年达到375亿美元,2028年将增至840亿美元,成为行业增长的重要驱动力。
- AI相关产品订单增长显著,企业积极布局产能,推动AI服务器、光模块等高端产品发展。
关键信息
- 投资建议:维持元件行业“领先大市”评级,建议关注沪电股份、深南电路、威尔高、金禄电子等公司。
- 风险提示:
- AI产业发展不及预期;
- 技术发展不及预期;
- 竞争加剧;
- 产能建设与爬坡不及预期;
- 原材料供应受限及价格波动;
- 地缘政治等外部环境波动。
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