2026年PCB产业展望报告-有料才有算力_26页_1mb

2026年PCB產業展望总结

一、行業背景与核心趨勢

• 美國AI政策推動：美國將AI視為基本方針，透過《CHIPS法案》及AI行動計畫刺激算力投資，美國政策主導AI核心，預期將帶動PCB及相關材料需求。
• 雲端資本支出成長：2024/2025年全球雲端資料中心資本支出年均成長率達54%-55%，2026年含光電材料成長率預估52%。
• AI伺服器需求爆發：2025年GB200（GenAI伺服器）需求量為40-50億顆，占伺服器市場中高位數成長。

二、PCB供應鏈供需狀況

• 上游材料供給緊張：

  • 銅箔：HVLP4級別月需求預估達55萬噸，供需缺口至2026年擴大，加工費可能上漲。
  • 玻布與樹脂材料：低介電特性（Low-Dk）玻璃布2026年仍存在供需缺口，石英布因成本高難以普及。
  • 鑽針供給不跟進需求：全球鑽針月產能增長3-5%，跟不上PCB廠商擴產步調，呈現供不應求。

• 中游PCB廠商：海外產能布局不利於台股廠商，供應鏈交期持續吃緊，客戶積極下單搶料。

三、PCB板廠與客戶動態

• 重點廠商：定穎、金像電、台光電、胜宏科技等公司PCB出口佔比持續提升，金像電積極擴產海外基地。
• 需求端變化：Nvidia之類型交換機板層數從400G提升至800G，對板厚层数及材料要求更高。
• 規格趨勢：高頻高速板（如M8.5~M9）需求急升，配合CoWoS封裝技術，面臨材料供應瓶頸。

四、主要預估與建議

• 產品預估：

  • 2026年全球PCB出货量預估1.6萬億美元（現行level約1萬億）
  • AI及雲端伺服器用PCB占比將從2025年約20%增至超40%

• 個股表現：

  • 金像電、定穎科技、台耀電、台光電EPS預估年增2-3倍，估值已調高。
  • 主要原動力來自AI伺服器供應商大訂單釋出

五、未來展望與隱憂

• 關鍵因子：政策扶持將深化美國/盟國PCB供鏈掌控力，台灣廠商海外布局迫在眉睫。
• 投資風險：
  • 高端板款良率風險
  • 國際技術管制加嚴
  • 散熱與新材佈局力道不足

报告認為，AI年代下PCB產業格局將洗牌，有料才有算力，2026年將迎來缺料大年，建議著重高毛利端PCB與材料供應商，同時注意供應鏈擴散風險，預期產業維持高獲利還需技術與全球佈局加値能力兼備。