中兴通讯：2023数字基础设施技术趋势白皮书_50页_1mb

更宽的连接

1. 物理层技术：无线方向需要5G-A和6G的空分复用增强（如超大规模天线、分布式MIMO）和频谱扩展（如全双工、太赫兹）。光传输方面，单波提速（高波特率、高阶调制）和波段扩展（多波段协同）是关键，同时空分复用（多芯光纤、少模光纤）持续提升容量。
2. 分组层与设备互联：分组转发芯片采用混合架构（并行+串行），兼顾高吞吐和低延迟。光互联逐步替代电互联，共封装技术（CPO）减少功耗，扩展设备间连接带宽和密度。

更强的算力

1. 芯片与计算架构：后摩尔时代通过领域定制（DSA）和Chiplet技术扩展算力，3D堆叠提升集成度。存算一体技术减少数据搬运，提升能耗效率。
2. 分布式与协同架构：对等系统（xPU为中心）重构计算架构，卸载任务至算力单元，降低中心依赖。算网融合通过IP网络服务感知实现资源高效调度，支撑跨地域算力调度。

更高的智能

1. AI硬件与算法：AI芯片采用空间计算、近似计算技术优化算效，低精度量化、稀疏计算降低能耗。大模型（如GPT、CLIP）覆盖多模态任务，推动生成式AI应用。
2. 网络智能化：自智网络从L2-L3向L4-L5演进，引入意图闭环、多维度数据分析和AI增强运维，实现故障自愈、质量自优化，最终达到Zero-Trouble目标。

3GPP/光通信/中兴：“更宽的连接”需5G-A增强与6G突破；算力依赖Chiplet与存算一体；智能主导由AI大模型带动的网络自适应演进。
结论：连接、算力和智能技术融合，面临香农、摩尔等物理限制，需协同突破基础理论和架构创新，支撑2030“连接+算力+智能”数字底座。