20250819-东吴证券-帝尔激光-300776.SZ-CoWoP搭配HDI带动激光微孔设备需求_设备龙头有望充分受益_3页_410kb

帝尔激光（300776）是一家专注于光伏设备的公司，近期报告聚焦于激光微孔设备的需求增长，主要由CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封装技术和HDI（高密度互连）技术的推动。研究报告日期为2025年8月19日，分析师给予“买入”评级，并维持业绩预测。

随着算力需求上升，PCB行业加速高端化和低成本化趋势，CoWoP技术应运而生，通过省略传统封装基板，直接将芯片封装至PCB板上，简化工艺并降低传输损耗。HDI技术支撑CoWoP，实现更细线宽（从CoWoS-P工艺的20-30μm降至10μm），使用mSAP或SAP工艺，要求高精度激光打孔。激光打孔技术提供高精度（精度达±5μm）和高效率，可加工0.05mm以下微孔，纵横比高达10:1以上，已应用于半导体和显示芯片封装领域，包括面板级玻璃基板。

帝尔激光的激光微孔设备技术领先，TGV设备能够处理玻璃基板，客户涵盖泛半导体产业。报告显示，2024年至2027年，公司收入预计从2014年的1,609百万元增至3,177百万元，年均增长率约22%至9.96%，归母净利润从527.61百万元增至760.31百万元，增长率在14.40%至5.57%之间。当前动态PE为31倍，分析师认为公司将在CoWoP推广中充分受益，维持“买入”建议。

风险包括CoWoP工艺商业化不及预期或设备出货进度滞后。整体来看，帝尔激光在激光设备领域占据优势，预期2025-2027年间业绩稳健增长，主要受益于封装技术转型。

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