20210513-光大证券-晶瑞股份-300655.SZ-高纯硫酸技改项目进展公告点评_G5级高纯硫酸项目一期建成_持续推动高端半导体材料国产替代_3页_729kb

公司研究总结：晶瑞股份（300655.SZ）高纯硫酸项目进展

核心内容概述

晶瑞股份（300655.SZ）于2021年5月12日发布关于子公司年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目的进展公告。目前，一期3万吨项目已建设完成，设备安装调试完毕，运行稳定。该项目标志着公司在高纯硫酸领域达到SEMI G5标准，产品品质跻身全球第一梯队，能够满足当前所有先进集成电路技术节点的需求。

主要观点

• 产业链完善与技术突破：该项目使晶瑞股份成为国际上极少数能够同时供应G5级高纯硫酸、高纯双氧水和高纯氨水的企业之一，极大增强了其在半导体材料领域的技术优势和核心竞争力。
• 国产替代进程加快：高纯硫酸项目一期的建成，意味着中国具备了国际领先的半导体级高纯硫酸生产能力，有助于解决我国集成电路产业对高端试剂材料的依赖，推动半导体材料国产化进程。
• “半导体+新能源”双轮驱动：公司同时布局半导体与新能源领域，通过ArF光刻机的研发与高纯硫酸项目，拓展高端光刻胶和锂电粘结剂产品线，打破国外技术垄断，提升未来成长空间。
• 市场容量与产能释放：根据预测，2019-2024年半导体及高纯硫酸市场规模年复合增长率达6.7%，预计2022年市场容量约为28.1万吨。晶瑞股份一期项目预计2022年开始产能释放，有望有效消化新增市场容量。

关键信息

项目进展

• 一期3万吨高纯硫酸项目已全面完工，设备安装调试完成，运行稳定。
• 产品金属杂质含量低于10ppt，达到SEMI G5标准，满足先进集成电路技术节点需求。

行业背景

• 随着集成电路制造业向中国转移，中国将成为全球最大的电子产品生产基地。
• 全球晶圆厂投产数量中，26座位于中国，占全球总量约42%。
• 半导体级高纯硫酸市场需求持续增长，预计2022年市场容量约为28.1万吨。

公司战略布局

• 半导体领域：公司正在研发90-28nm先进制程的ArF光刻胶，以突破高端半导体光刻胶的技术壁垒。
• 新能源领域：公司已建成千吨级CMCLi粘结剂生产线，打破国外企业在高端锂电粘结剂市场的技术垄断。

盈利预测与估值

• 公司2021-2023年预计实现归母净利润1.12/1.60/2.16亿元，净利润率逐步提升。
• 2021年EPS为0.33元，2022年预计0.47元，2023年预计0.64元。
• 估值指标显示，公司PE从2021年的61倍降至2023年的32倍，PB则从2021年的4.8倍降至2023年的4.0倍。
• 公司维持“增持”评级，表明其未来增长潜力被看好。

财务数据概览

财务健康度

• 资产负债率：从2019年的52%降至2023年的43%，显示公司财务结构趋于稳健。
• 流动比率：从1.96降至1.43，表明流动性有所下降，但仍在合理范围内。
• 速动比率：从1.66降至1.16，短期偿债能力有所减弱，但整体仍具备一定保障。
• 经营性ROIC：从6.2%提升至8.9%，表明公司运营效率持续改善。

风险提示

• 产品研发不及预期
• 技术验证风险
• 下游需求不及预期

总结

晶瑞股份高纯硫酸技改项目一期的建成，不仅提升了其在高端半导体材料领域的技术实力，也为中国半导体材料国产替代进程提供了重要支撑。结合“半导体+新能源”双轮驱动策略，公司未来增长空间广阔。尽管存在一定的研发与市场需求风险，但其盈利能力和估值表现均显示良好前景，维持“增持”评级。