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2019CES: 自动驾驶从概念走向落地总结

核心内容

2019年CES展聚焦于5G、物联网、自动驾驶、AR/VR、智能家居、数字化医疗等技术领域。相比去年，今年的CES展更加务实，强调技术的逐步落地与量产。自动驾驶成为重点展示领域之一，各大厂商从追求L4~L5级别的完全自动驾驶转向L2+级别的可量产方案。

主要观点

• 自动驾驶技术正在从概念走向实际应用，厂商更注重可量产方案的开发。
• L2+级别自动驾驶将成为短期内商业化的主要方向。
• 车载芯片计算能力显著增强，为自动驾驶提供算力支撑。
• 固态激光雷达技术成为未来发展趋势，具有稳定性高、易量产等优势。
• 自动驾驶综合解决方案提供商在CES展上展示了多项技术进展和产品落地计划。
• 5G的普及将推动V2X技术发展，提升自动驾驶感知能力与决策水平。
• 传感器融合是未来自动驾驶感知系统的重要发展方向。

关键信息

1. 汽车厂商加速布局自动驾驶

• 克莱斯勒：与Waymo合作推出Pacifica Hybrid minivan，搭载Waymo自动驾驶系统，采用英特尔传感器处理技术，计划在2022年实现量产。
• 福特：采用高通9150 C-V2X芯片组，实现智能驾驶中的实时互联，预计2022年装载到量产汽车上。
• 丰田：推出Toyota Guardian自动安全驾驶系统，作为L1级辅助驾驶工具，未来计划推出Chauffeur全自动驾驶系统。
• 戴姆勒卡车北美（DTNA）：推出L2级自动化驾驶卡车Cascadia系列，预计2019年7月量产，未来计划投资5亿美元推动L4级自动驾驶卡车发展。

2. 车载芯片能力提升

• NVIDIA：推出Drive Xavier芯片，每秒可执行30万亿次操作，支持L2+级别自动驾驶，预计2020年商用。
• Mobileye：推出EyeQ5芯片，计算能力达24万亿次/秒，支持L4~L5级别自动驾驶，与多家车企合作，如长城、北京公交集团等。
• 高通：推出第三代骁龙汽车数字座舱平台，强化视觉支持和车内娱乐体验。
• 地平线：推出Matrix计算平台，支持L3和L4级别自动驾驶，已向厂商大规模供货。

3. 固态激光雷达技术发展

• 采埃孚：展示77GHz毫米波雷达和与Ibeo共同研发的高分辨率固态激光雷达。
• Velodyne：推出Alpha Puck™激光雷达，作为行业标准配置，用于L4~L5级别自动驾驶。
• 北醒光子：发布Benewake-Horn-X（角龙）固态激光雷达，探测距离达350米，适用于L4以上级别自动驾驶。
• 速腾聚创：推出RS-LiDAR-M1固态激光雷达，专为自动驾驶量产车设计，计划将量产成本控制在200美元左右。

4. 自动驾驶综合解决方案

• 百度：发布Apollo3.5和ApolloEnterprise，支持复杂城市道路自动驾驶，计划与福特等车企合作，L3级方案预计2021年量产。
• Waymo：推出Waymo one无人驾驶出租车服务，已在凤凰城等区域运营，虽未面向所有用户，但已具备一定商业化基础。

5. 未来展望

• 自动驾驶将逐步从L2+级别向L3/L4级别扩展。
• 传感器融合将成为自动驾驶感知系统的重要方式。
• 5G技术的落地将促进V2X的发展，提升自动驾驶的感知与决策能力。
• 国内厂商在自动驾驶领域仍有较大发展空间，建议关注德赛西威（002920）、中科创达（300496）等具备落地能力的零部件供应商和解决方案提供商。

投资建议

• 重点推荐：中科创达、德赛西威（增持）。
• 子行业评级：软件、硬件、IT服务均为中性。
• 投资评级说明：
  • 买入：未来6个月内相对沪深300指数涨幅超过20%。
  • 增持：未来6个月内相对沪深300指数涨幅介于10%~20%之间。
  • 中性：未来6个月内相对沪深300指数涨幅介于-10%~10%之间。
  • 减持：未来6个月内相对沪深300指数跌幅超过10%。
  • 行业评级：看好、中性、看淡。

风险提示

• 宏观经济风险
• 自动驾驶技术突破受阻
• 5G落地不及预期