全球及中国半导体硅片行业分析报告-15页_1mb

全球及中国半导体硅片行业总结

全球半导体硅片行业现状

全球半导体硅片市场出货面积和市场规模持续增长。2020年，市场出货面积达125亿平方英尺，同比增长69%；市场规模约110亿美元，同比增长48%。2021年，出货面积增至139亿平方英尺，同比增长112%；市场规模113亿美元，同比增长27%。全球产能从2020年的28亿片增长至2021年的31亿片，同比增长107%，预计2025年将超过5亿片。市场产能主要集中在中国（35%）、韩国（17%）和日本（14%），合计占全球66%。行业格局以外资企业为主，信越、胜高和环球晶圆市场占有率分别为28%、22%和15%，其他企业占35%。

中国半导体硅片行业现状

中国半导体硅片市场产量快速增长。2020年产量约160GW，2021年增至230GW，同比增长438%。市场规模从2020年的89亿元增至2021年的120亿元，同比增长348%；销售额从112亿美元增至135亿美元，同比增长205%。细分产品中，12英寸硅片占主导地位，2021年市场份额达68%，其次是8英寸硅片（25%）和6英寸及以下硅片（7%）。下游应用领域主要为汽车（35%）、工业（26%）和通信（15%），其他领域占比24%。

中国半导体硅片行业格局

中国国内半导体硅片企业市场占有率较低，主要厂商包括沪硅产业（118%）、中环股份（102%）、立昂微（82%）和中晶科技（21%）。行业集中度高，2021年CR5达80%，预计2025年将超过85%。12英寸硅片技术进步和成本优势推动其成为主流产品，行业面临国产替代机遇。

中国半导体硅片行业发展预测

未来大尺寸半导体硅片市场将快速增长，受益于通信、计算机等应用领域的拉动。国产化进程加速，政策支持将带来显著的国产替代需求，预计市场进入高速成长期。