20181030-东吴证券-半导体行业10月数据点评_中国半导体行业景气度逆势升温_看好集成电路国产化和设备国产化_6页_1mb

中国半导体行业景气度逆势升温总结

核心内容

2018年10月，中国半导体行业展现出强劲的增长势头，尽管全球半导体销售额增速放缓，但中国半导体销售额同比增长27.3%，成为全球增长最快的市场之一。中国半导体销售额占比提升至35.1%，显示出其在全球半导体产业链中的重要地位。同时，国内半导体设备国产化进程加速，多台国产设备成功进入主流生产线，为行业自主化提供有力支撑。

主要观点

1. 中国半导体销售额逆势增长

• 全球市场：8月全球半导体销售额为401.6亿美元，同比增长14.9%，增速持续放缓。
• 中国市场：中国半导体销售额达141.1亿美元，同比增长27.3%，增速领先全球。
• 占比提升：中国半导体销售额占全球比重提升至35.1%，成为全球半导体增长的核心驱动力。
• 出口回升：9月集成电路出口金额同比增长36.3%，累计出口金额同比增长30.1%，显示出口市场复苏。

2. DRAM存储器价格或将迎来拐点

• 价格趋势：海力士Q3DRAM价格同比上涨1%，NAND价格同比下降10%，显示存储器市场进入调整阶段。
• 产能变化：全球主要存储器厂商推迟产能扩张计划，预计2019年DRAM价格将下降15%-20%，但产量仍增长22%。
• 硅片供需：由于扩产周期长，硅片供给弹性小，短期内价格仍可能上涨，供需缺口持续扩大。

3. 国产设备加速进口替代

• 关键进展：屹唐半导体北京工厂首台干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备下线，成功进入中芯北方、长江存储等客户生产线。
• 技术突破：硅片生产环节中，8英寸单晶炉已实现进口替代，12英寸单晶炉进入小批量产阶段。
• 国产设备商：
  • 北方华创：产品线最全，涵盖刻蚀机、薄膜沉积设备等。
  • 中微半导体：刻蚀机研发成功，市场占有率迅速提升。
  • 盛美半导体：清洗设备龙头，已绑定海力士。
  • 长川科技：检测设备从封测环节向晶圆制造环节延伸。
  • 精测电子：拟与韩国IT&T合作，进军半导体检测领域。
  • 其他厂商：沈阳拓荆、沈阳芯源、华海清科等也逐步进入验证阶段，未来有望进一步提升市占率。

4. 投资建议

• 重点推荐：晶盛机电（硅片切磨抛整线能力）、北方华创（高端设备龙头）、长川科技（检测设备）、精测电子（半导体检测领域布局）。
• 关注标的：中微半导体（拟上市，刻蚀机龙头）。

关键信息

• 行业趋势：全球半导体产能加速向中国转移，推动集成电路国产化进程。
• 设备国产化：国产设备在清洗、刻蚀、退火等环节取得显著进展，部分领域已实现进口替代。
• 风险提示：下游半导体芯片增长不及预期可能影响行业景气度。

数据支持

• 全球销售额：8月全球半导体销售额同比增长14.9%，中国增长27.3%。
• 设备采购情况：多台国产设备中标，如中微半导体、盛美半导体在刻蚀、清洗等领域市占率超10%。
• 硅片供需：全球硅片出货量同比增长6.11%，但供给弹性小，价格有望持续上涨。

结论

中国半导体行业在整体市场增速放缓背景下，仍保持较高增长，特别是在设备国产化方面取得显著进展。随着全球产能向中国转移，集成电路国产化进程有望进一步加快，同时存储器价格或将迎来调整，硅片供需缺口持续扩大，为设备投资带来新的机遇。投资建议关注具备核心技术能力和市场拓展潜力的国产设备厂商。