20260116-国盛证券-通信_PIC-集成光路_重塑光通信产业格局_2页_355kb

报告摘要

集成光路（PIC）作为硅光技术的核心，正在推动光通信产业从传统的“组装模式”向“芯片化制造”转型。这一转变不仅是技术层面的升级，更是整个产业链结构的系统性重构，将光通信从依赖分立器件的“手工业”模式转变为基于成熟半导体工艺的“精密工业”模式。

技术驱动与产业重构：随着AI算力需求的激增，传统光通信分立器件方案在产能、成本、功耗和集成度等方面逐渐无法满足市场需求。集成光路（PIC）通过将多种光器件集成于单一芯片，实现高度集成化与模块化，成为解决上述瓶颈的关键路径。
价值转移与话语权重塑：PIC技术将产业链的价值核心从上游光芯片/电芯片和下游封装组装环节，向设计与工艺端转移。具备自主PIC设计能力的企业将掌握光路架构和工艺路线的主导权，从而在产业链中占据更高附加值位置，重构利润分配格局。
技术协同与场景拓展：PIC技术不仅在芯片层面实现突破，还为CPO（Co-packaged optics）、LPO（Laser Package Optics）和3D光封装等新一代技术路径提供基础支持。其高密度、低功耗、可扩展的特性，使光互联应用从数据中心的scaleout场景逐步向scaleup场景渗透，覆盖从中长距到短距、从设备级到芯片级的广泛市场。
行业规模扩张：当前光模块和引擎的需求量级已从数百万级跃升至数千万级，未来有望达到数亿级别。硅光技术通过成熟的半导体工艺，赋能光子行业实现规模化、高一致性制造，推动光通信产业的长期发展。

重点布局企业：
- PIC设计：中际旭创、新易盛、可川科技、华工科技；非上市公司包括羲禾科技、赛丽科技、熹联光芯、李璞半导体等。
- PIC配套芯片/器件：天孚通信、源杰科技、东田微、腾景科技、仕佳光子、永鼎股份、光库科技等。
- 封装与系统集成：索尔思、光迅科技、剑桥科技、联特科技等。

股票评级：
- 买入：相对基准指数涨幅在15%以上；
- 增持：相对基准指数涨幅在5%~15%之间；
- 持有：相对基准指数涨幅在-5%~+5%之间；
- 减持：相对基准指数跌幅在5%以上。
行业评级：
- 增持：相对基准指数涨幅在10%以上；
- 中性：相对基准指数涨幅在-10%~+10%之间；
- 减持：相对基准指数跌幅在10%以上。