机械国防行业光伏设备：拥抱新技术变革，精选龙头-20220504-浙商证券-61页_3mb

光伏设备行业总结

核心内容

光伏设备行业正处于技术快速迭代阶段，未来几年将保持较高成长性。其核心逻辑在于技术变革和平台化延展能力，这使得光伏设备成为专用设备行业中少数能够成长出大公司的领域。随着光伏装机需求的持续增长，预计2030年全球新增装机量将达1113-1328GW，中国达301-416GW，行业市场规模有望超过千亿。

主要观点

• 技术迭代快：光伏行业进入无补贴、纯市场化阶段，技术降本是市场前进的永恒方向，平均技术迭代周期约3年，带来设备需求的持续增长。
• 市场空间大：光伏需求十年增长十倍，下游市场空间广阔，同时具备向其他泛半导体行业延伸的平台化能力。
• 竞争格局集中：行业呈现寡头垄断特征，2-3家企业占据大部分市场份额，龙头公司具备较强议价能力和盈利能力。
• 盈利预测：预计2025年HJT设备订单空间将超400亿元，行业合理总市值有望达2000亿元，龙头公司市值或突破千亿。
• 投资逻辑：优先选择具备先发优势、研发布局、下游客户质量、推动行业发展和治理结构的龙头公司。

关键信息

电池设备

• HJT技术：预计2025年HJT设备订单空间超400亿元，CAGR达80%。重点推荐迈为股份、金辰股份、捷佳伟创、英杰电气，关注帝尔激光。
• TOPCon技术：作为2.5代技术，具备较高的转换效率，但设备投资成本仍较高，预计2023年单GW设备投资约2.3亿元。
• 设备成本：HJT设备初始投资约4亿元/GW，未来仍有30%-40%的下降空间，国产设备性价比优势明显。

组件设备

• 技术变革：迎来“薄片化+多主栅+多分片”等多重技术变革，预计2025年全球组件扩产达392GW，串焊机市场规模达78亿元。
• 重点推荐：奥特维、金辰股份，关注京山轻机等组件设备龙头。

硅料设备

• 市场空间：预计2023年市场规模达280亿元，其中还原炉达53亿元。
• 颗粒硅优势：颗粒硅相较于传统棒状硅，成本更低、投产周期短、品质更好，有望推动行业降本。
• 重点推荐：双良节能（市占率60-70%）、东方电热（市占率30%）、英杰电气（硅料还原炉电源龙头）。

硅片设备

• 大尺寸趋势：182/210大尺寸硅片将成为主流，预计2022-2025年硅片设备市场空间合计达239亿元。
• 龙头厂商：晶盛机电（约70%市占率）、连城数控（约20%市占率）、高测股份（约50-60%市占率）。
• 重点推荐：晶盛机电、奥特维、上机数控等具备平台化布局能力的公司。

投资建议

• 重点推荐：
  • HJT设备：迈为股份、金辰股份、捷佳伟创、英杰电气
  • 组件设备：奥特维、金辰股份
  • 硅料设备：双良节能、东方电热、英杰电气
  • 硅片设备：晶盛机电、奥特维、上机数控
• 关注：
  • 平台化龙头：晶盛机电、迈为股份、奥特维、英杰电气、上机数控
  • 技术新星：帝尔激光、海目星、天通股份

市场趋势与技术方向

• 技术方向：HJT、TOPCon、颗粒硅、大尺寸硅片、多主栅、多分片、薄片化等技术将推动行业持续发展。
• 行业Beta：随着硅料价格下降和组件盈利回升，行业扩产提速，设备需求增长。
• 设备投资：设备厂商具备较强的议价能力，盈利空间较大，行业集中度高。

市场空间预测

市值预测

公司推荐总结

• 电池设备：迈为股份、金辰股份、捷佳伟创、英杰电气、帝尔激光
• 组件设备：奥特维、金辰股份、京山轻机
• 硅料设备：双良节能、东方电热、英杰电气
• 硅片设备：晶盛机电、上机数控、连城数控、高测股份
• 平台化龙头：晶盛机电、迈为股份、奥特维、英杰电气、上机数控