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报告摘要
盛美半导体设备（上海）股份有限公司2023年年度报告总结
公司基本信息
- 公司简称：盛美上海
- 公司代码：688082
- 公司法定代表人：HUI WANG
- 注册及办公地址：中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
- 公司网址：www.acmrcsh.com.cn
- 电子信箱：ir@acmrcsh.com
财务表现
主要会计数据
| 项目 | 2023年（元） | 2022年（元） | 同比增减（%） | 2021年（元） |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 3,888,342,742.05 | 2,873,045,516.26 | 35.34% | 1,620,869,141.67 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 910,521,979.19 | 668,486,949.72 | 36.21% | 266,248,156.63 |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 867,679,683.38 | 689,892,830.15 | 25.77% | 194,734,275.20 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -426,963,656.49 | -268,715,774.96 | 不适用 | -189,182,778.11 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 6,458,265,703.22 | 5,524,033,261.00 | 16.91% | 4,814,961,103.13 |
| 总资产 | 9,753,797,716.90 | 8,175,564,025.53 | 19.30% | 6,337,413,410.30 |
主要财务指标
| 指标 | 2023年（元/股） | 2022年（元/股） | 同比增减（%） | 2021年（元/股） |
|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 2.09 | 1.54 | 35.71% | 0.68 |
| 稀释每股收益 | 2.05 | 1.53 | 33.99% | 0.67 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | 2.00 | 1.59 | 25.79% | 0.49 |
| 加权平均净资产收益率 | 15.19% | 12.98% | 增加2.21个百分点 | 18.09% |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 | 14.47% | 13.40% | 增加1.07个百分点 | 13.23% |
| 研发投入占比 | 16.93% | 14.88% | 增加2.05个百分点 | 17.18% |
分季度财务数据
| 季度 | 营业收入（元） | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 扣除非经常性损益的净利润（元） | 经营活动产生的现金流量净额（元） |
|---|---|---|---|---|
| 第一季度 | 615,784,940.35 | 130,937,182.52 | 108,611,727.02 | -246,665,999.42 |
| 第二季度 | 994,020,926.50 | 308,507,037.02 | 297,806,888.12 | 56,468,557.25 |
| 第三季度 | 1,139,989,834.05 | 233,178,830.52 | 233,087,557.58 | -67,562,570.20 |
| 第四季度 | 1,138,547,041.15 | 237,898,929.13 | 228,173,510.66 | -169,203,644.12 |
非经常性损益
| 项目 | 2023年（元） | 2022年（元） | 2021年（元） |
|---|---|---|---|
| 政府补助 | 14,925,819.71 | 20,226,678.24 | 76,550,277.63 |
| 金融资产变动损益 | 34,991,822.32 | -45,000,277.21 | 3,917,133.03 |
| 其他非经常性损益 | 581,771.38 | 1,547,560.02 | 456,675.89 |
| 合计 | 42,842,295.81 | -21,405,880.43 | 71,513,881.43 |
核心业务与产品
公司主要业务集中在半导体设备领域，包括清洗、电镀、炉管、涂胶显影、刻蚀、抛光等关键工艺设备的研发、制造与销售。主要产品包括：
- 清洗设备：SAPS、TEBO、Tahoe、单片背面清洗、边缘湿法刻蚀、聚合物清洗、TSV清洗等。
- 电镀设备：前道铜互连电镀设备、三维堆叠电镀设备、化合物半导体电镀设备等。
- 立式炉管设备：低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉、原子层沉积炉等。
- 前道涂胶显影Track设备：支持i-line、KrF、ArF等光刻工艺。
- 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备：具备薄膜均匀性、优化薄膜应力及减少颗粒特性。
- 无应力抛光设备：集成SFP与CMP技术，应用于铜低k/超低k互连结构。
- 先进封装设备：包括键合胶清洗、RDL电镀、TSV清洗等。
- 硅材料衬底制造工艺设备：包括CMP后清洗设备、Final Clean清洗设备等。
主要经营模式
- 盈利模式：以技术和工艺研发为核心，提供设备及解决方案，通过定制化生产实现高毛利。
- 研发模式：坚持自主研发，注重技术验证与全球专利布局，持续优化产品性能。
- 采购模式：建立完善的采购体系，与核心供应商保持长期稳定合作。
- 生产模式：采用以销定产模式，按客户需求进行定制化生产。
- 销售模式：以全球化战略为主，重点开拓全球半导体龙头企业客户，如海力士、中芯国际、长江存储等。
行业分析
行业发展趋势
- 高精密化与高集成化：随着工艺节点不断缩小，晶圆尺寸逐步扩大，半导体专用设备向高精密和高集成方向发展。
- 多技术等级并存：不同应用领域对芯片性能和技术参数需求各异，导致不同技术等级的半导体设备并存发展。
行业地位
- 全球半导体清洗设备市场高度集中，主要由DNS、TEL、LAM、SEMES等占据主导地位，其中DNS市场份额最高。
- 盛美上海在国内清洗设备市场占据23%份额，全球单片清洗设备市场占有率7.2%。
- 公司在半导体电镀、先进封装、立式炉管等设备领域也持续布局，成为中国大陆半导体设备五强企业之一。
公司竞争优势
- 技术领先：掌握多项核心技术，如SAPS、TEBO、Tahoe、无应力抛光、多阳极电镀等，部分技术达到国际先进水平。
- 知识产权保护：累计申请专利1,113项，已授权专利435项，其中发明专利433项，且无质押或司法查封。
- 客户认可：产品得到国内外主流半导体厂商认可，如海力士、中芯国际、长江存储等。
- 研发投入：研发投入占营业收入比例逐年上升，持续推动产品升级和技术创新。
公司治理与风险控制
- 公司建立了完善的公司治理机制，持续优化内部管理流程和效率。
- 严格遵守信息披露制度，2022至2023年度信息披露工作评价为“A”。
- 加强内部风险管理和内部控制，防范内幕交易，确保公司运营透明度。
未来展望
公司将继续坚持技术创新和产品差异化战略，加快技术研发与产业化进程，拓展全球市场，提升市场份额，同时注重节能环保，满足国家政策要求，推动半导体制造行业持续发展。
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