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可转债市场总结（2026年4月22日）

核心内容概览

昨日（2026年4月22日）可转债市场整体偏强，跟随权益市场走势，小盘券表现突出。软硬件、半导体板块涨幅居前，显示出市场对科技类资产的偏好。同时，部分可转债进入强赎倒计时，引发市场关注。

主要观点

• 市场整体走势：可转债市场整体呈现上涨趋势，万得可转债正股等权指数收盘上涨0.75%，万得可转债小盘指数上涨0.91%。
• 强赎动态：
  • 华兴转债公告强赎，收盘上涨10.94%至189.47元，正股上涨7.66%。
  • 苏利转债、旺能转债即将满足强赎条件，市场对其关注度持续上升。
• 板块表现：
  • 软硬件、半导体板块涨幅居前，分别上涨3.74%和2.81%。
  • 医药生物、机械、电气设备等板块也有不同程度的上涨。
• 公司动态：
  • 卫宁健康拟回购股份，金额为3000万元至5000万元，显示出公司对自身价值的信心。
  • 寿仙谷公告延期至4月29日披露2025年年度报告，可能对市场情绪产生一定影响。

关键信息

已公告强赎可转债

临近强赎可转债

可能下修的可转债

单日涨幅前五

单日跌幅前五

单日双低前五

风险提示

• 市场波动较大，投资者需关注强赎、下修等动态。
• 投资者应独立判断投资决策，注意风险控制。
• 本报告内容仅供参考，不构成投资建议。