20260710-金元证券-电子行业点评报告_字节AI_Rack_3.0迈向兆瓦级AI基础设施_液冷与800V_HVDC迎产业升级机遇_3页_259kb

电子行业点评总结

核心内容

2026年7月10日发布的电子行业点评报告指出，AI行业正处于快速发展阶段，相关基础设施和技术正在经历重大升级。报告重点分析了字节跳动最新发布的AI Rack 3.0系统，以及AI服务器在液冷与高压直流供电（HVDC）方面的技术演进趋势，对行业未来发展提出了积极展望。

主要观点

1. AI Rack 3.0 发布，推动算力基础设施升级

• 算力密度与带宽提升：AI Rack 3.0 单机柜功率提升至 500KW，双柜集群功率突破 1MW，可容纳 576 颗 XPU 算力芯片，算力密度和集群带宽较上一代产品翻倍提升。
• 全液冷架构成为主流：液冷方案从服务器级升级至整机柜级，通过统一液冷管路和集中式热管理系统，显著提升散热效率。
• 高功耗芯片支持：系统支持 3000W 以上高功耗 XPU 芯片的散热需求，为未来更高性能的 AI 服务器提供基础。

2. 800V HVDC 供电架构引领下一代数据中心发展

• 解决传统供电瓶颈：随着 AI 机柜功率向兆瓦级演进，传统“UPS+低压交流+分布式 PSU”架构面临电流过大、铜排占用空间增加、转换损耗提升等问题。
• 提升供电效率：800V HVDC 方案通过提高供电电压降低传输电流，减少铜排尺寸及线路损耗，同时省去 UPS 逆变环节，提升端到端供电效率。
• 释放机柜内部空间：电源模块集中管理（Power Shelf）为机柜内部释放更多空间，进一步提升算力密度。
• 推动产业链升级：该技术有望带动 HVDC 模块、SST、母线系统、连接器等环节的技术升级与国产化需求。

3. 行业投资评级

• 整体评级：强于大市（维持），预期行业相关指数在未来 6 个月内将超越沪深 300 指数表现。
• 个股评级：未对具体公司给出评级，但提及了多个相关公司，包括 HVDC（中恒电气、科华数据）、PSU（麦格米特、欧陆通）、SST（四方股份、金盘科技）、液冷（曙光数创）等。

关键信息

• 技术趋势：液冷与 HVDC 供电架构成为 AI 基础设施发展的关键方向。
• 产业影响：随着 AI 服务器功率密度提升，液冷方案有望由可选配置转向主流，推动产业链进入规模化发展阶段。
• 风险提示：
  • 800V HVDC 产业化不及预期；
  • AI 基础设施建设不及预期；
  • 技术路线变化带来的不确定性。

分析师信息

• 分析师：王鑫旸
• 执业证书编号：S0370526030001
• 邮箱：wangxy4@jyzq.cn
• 研究助理：谭景文
• 联系电话：0755-83025635
• 执业证书编号：S0370125070004
• 邮箱：tanjw1@jyzq.cn

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