光连接系列深度之二_小接口_大增量_把握MPO等光连接器机遇_44页_2mb

光连接器行业深度分析：MPO、VSFF与CPO技术演进及核心企业布局

核心内容概览

随着AI算力集群的扩张，数据中心对光互联的需求显著增加，光连接器从传统的低价值标准件升级为决定链路性能的关键精密部件。行业正从普通跳线和接口件向高密度连接器、预端接布线、光纤管理模块及封装级光连接组件演进。

在短中期，800G/1.6T可插拔光模块是放量主线，MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品将率先受益。中长期来看，CPO/NPO/OIO技术将打开封装级光连接的价值空间，但当前技术路线尚未完全收敛。

主要观点

• 光连接器升级趋势：光连接器从标准件向高密度、高精度、封装级组件演进，主要受益于MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品需求增长。
• 技术路线演进：AI集群推动光模块向800G/1.6T升级，同时带动MPO/MTP、VSFF、CPO等连接器技术路线演进。
• 核心产品：MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box、FAU、MPC等产品将受益于高密度、低插损、可维护性提升。
• 竞争焦点：从低成本供货转向低插损、高一致性、批量良率和大客户认证。

关键信息

• MPO/MTP：适用于高密度主干布线，具有多芯精密对准能力，常见芯数包括8F、12F、16F、24F等。
• VSFF：解决前面板空间瓶颈，包括SN、CS、MDC、MMC等双纤和多纤方案，具有高密度布线能力。
• Shuffle Box：预制化光纤重排与汇聚设备，提升布线效率与运维能力，适用于AI集群等复杂场景。
• FAU：光纤到光器件/光芯片的高精度无源耦合组件，核心工艺包括V槽加工、光纤排布、端面研磨等。
• CPO：将光引擎靠近ASIC，推动Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸连接和封装级光纤管理需求。

重点公司分析

第一类：高密度连接器与布线受益标的

• 汇聚科技：业务涵盖铜材、光/铜互连组件、AI服务器制造，受益于MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品需求增长。
• 杰普特：布局MPO/MMC连接器及FAU，拥有薄膜铌酸锂调制器等高端产品，与Senko等企业合作。
• 特发信息：高密度光纤连接器市场份额领先，布局CPO光接口及高密度光纤。
• 太辰光：具备MPO连接器及MT插芯制造能力，部分自供MT插芯。
• 长芯博创：MPO跳线及高密度连接器产品线丰富，受益于AI数据中心需求。
• 唯科科技：通过收购久腾通讯切入MT插芯/MPO市场，具备高密度MPO研发能力。
• 蘅东光：主要客户为AFL（藤仓系），受益于高密度光纤布线需求，2025年光通信收入增长显著。
• 爱德泰科技：布局MPO连接器及光纤布线，有望受益于高密度光互联升级。

第二类：CPO/封装级光连接弹性标的

• 天孚通信：聚焦光互连，布局1.6T光引擎及CPO光器件，具备FAU、MPO、MMC等产品线。
• 致尚科技：参与CPO光连接器研发，提供MPC、FAU等产品，与Senko合作。
• 光库科技：具备光芯片及器件能力，布局CPO光接口及MPO/MTP连接器。
• 腾景科技：布局MPO连接器及光器件，具备高密度连接器研发能力。

光连接器产业链梳理

上游

• 材料与精密制造：MT插芯、导向针等高壁垒环节由US Conec、住友、藤仓等美日厂商主导，国产厂商逐步突破。
• 光纤/光缆：长飞光纤、康宁、住友电工等企业主导，提供高性能光纤及高密度光缆。
• PPS树脂：新和成、精工技研等企业提供高精度材料。

中游

• MPO/跳线：太辰光、天孚通信、光库科技等企业提供高密度连接器及跳线产品。
• VSFF连接器：US Conec、Senko、蘅东光等企业提供MMC、MDC、SN-MT等产品。
• Shuffle Box：Molex等企业提供预制光纤重排与汇聚设备。
• FAU：天孚通信、光库科技、致尚科技等企业提供光纤到光芯片的精密耦合组件。
• MPC：Senko、蘅东光等企业提供可拆卸、可测试的光连接器。

下游

• 云厂商/数据中心：如Microsoft、Google、Amazon、腾讯、阿里等，决定光连接器需求释放。
• 光模块：中际旭创、新易盛、华工科技等企业提供高速光模块。
• 交换机：Arista Networks、紫光股份、锐捷网络等企业需求增长。

技术与产品演进

• MPO/MTP：基于MT插芯和导针实现多芯连接，适用于高密度主干布线。
• VSFF：解决前面板空间瓶颈，包括SN、CS、MMC、MDC等产品，支持高密度布线。
• Shuffle Box：工厂预制光纤重排与汇聚，提升运维效率。
• FAU：光纤到光器件/光芯片的精密耦合组件，核心工艺包括V槽加工、光纤排布、端面研磨等。
• MPC：金属冲压平台实现光纤与光芯片的精密对准，支持CPO架构。
• CPO：光引擎靠近ASIC，推动Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸连接和封装级光纤管理。

风险提示

• AI资本开支不及预期：影响光连接器需求释放。
• CPO技术路线未完全收敛：FAU/dFAU、GlassBridge等方案仍在验证中。
• 客户集中度与议价压力：大客户认证周期长，议价能力较强。

技术路线与产品对比

企业技术发展节点

• US Conec：自1992年成立以来，持续推出MT插芯、MTP®品牌MPO连接器、MMC等VSFF产品，2024年与SENKO达成专利和解。
• SENKO：2022年收购CudoForm获得MPC技术，2024年与US Conec达成专利和解，2026年与康宁、藤仓合作MMC+PRIZM TMT扩束多源框架。
• 康宁：2026年发布GlassBridge，提供高密度光纤连接，2026年与Meta、NVIDIA等签订合作协议。
• 藤仓：2026年扩建AI数据中心光纤光缆产能，推出最高13824芯SWR/WTC光缆。
• 莫仕：提供MPO、VSFF等产品，与Teramount合作推出TeraVERSE可拆卸光接口。
• 天孚通信：完成1.6T光引擎量产和CPO配套光器件研发，布局FAU、Shuffle Box等。
• 光库科技：布局薄膜铌酸锂调制器、FAU、MPO等产品，拟收购安捷讯增强CPO能力。
• 杰普特：布局MPO/MMC连接器及FAU，与Senko、康普等合作。
• 汇聚科技：被立讯精密收购后，向AI服务器整机制造扩展，2025年营收增长显著。
• 蘅东光：绑定AFL（藤仓系），2025年光通信收入增长超60%，MPC产品即将投产。

技术趋势与市场前景

• AI算力集群：推动光模块向800G/1.6T升级，带动高密度布线和光纤管理需求。
• CPO/NPO/OIO：推动封装级光连接，但当前技术路线尚未完全收敛。
• MPO/MTP：适用于高密度主干布线，MTP®为US Conec的高性能品牌。
• VSFF：解决前面板空间瓶颈，MMC、MDC等多芯方案提升布线密度。
• Shuffle Box：工厂预制光纤重排，提升运维效率。
• FAU/MPC：实现光纤与光芯片的精密耦合，提升系统可靠性。

技术与市场趋势图

技术与产品矩阵

技术与市场前景

• MPO/MTP：高密度布线需求增长，技术壁垒高，国产厂商需突破。
• VSFF：解决前面板空间瓶颈， MMC、MDC等产品提升布线密度。
• Shuffle Box：工厂预制光纤重排，提升运维效率。
• FAU/MPC：实现光纤与光芯片的精密耦合，提升系统可靠性。
• CPO：推动封装级光连接，但技术路线尚未完全收敛。

总结

光连接器行业正经历从传统标准件向高密度、高精度、封装级组件的演进，受益于AI算力集群和数据中心的快速扩张。主要产品包括MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box、FAU、MPC等，分别对应不同场景下的需求。核心厂商如US Conec、Senko、康宁、藤仓、莫仕等在高端产品和专利布局上占据优势，而国产企业如汇聚科技、杰普特、光库科技、蘅东光等在技术突破和市场拓展上表现突出。未来，随着CPO/NPO/OIO技术的成熟，封装级光连接将成为新的增长点。