北京京仪自动化装备技术股份有限公司2024年年度报告总结
公司基本信息
- 公司简称：京仪装备
- 公司代码：688652
- 公司全称：北京京仪自动化装备技术股份有限公司
- 法定代表人：沈洪亮
- 注册地址：北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座
- 办公地址：同上
- 邮政编码：100176
- 公司网址：http://www.baecltd.com.cn/
- 电子信箱：zhengquanshiwubu@baecltd.com.cn
财务概况
主要会计数据（单位：元）
| 项目 |
2024年 |
2023年 |
本期比上年同期增减(%) |
2022年 |
| 营业收入 |
1,026,465,508.65 |
742,283,148.65 |
38.28 |
663,723,246.16 |
| 归属于上市公司股东的净利润 |
152,911,820.19 |
119,135,490.36 |
28.35 |
91,118,877.59 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 |
115,752,020.73 |
86,693,598.62 |
33.52 |
82,022,064.79 |
| 经营活动产生的现金流量净额 |
-293,160.98 |
41,089,427.79 |
-100.71 |
3,356,378.73 |
| 归属于上市公司股东的净资产 |
2,074,268,676.11 |
1,933,688,598.41 |
7.27 |
548,348,571.87 |
| 总资产 |
4,044,557,850.71 |
2,860,771,455.34 |
41.38 |
1,321,696,793.78 |
主要财务指标（单位：元/股）
| 指标 |
2024年 |
2023年 |
本期比上年同期增减(%) |
2022年 |
| 基本每股收益 |
0.91 |
0.92 |
-1.09 |
0.72 |
| 稀释每股收益 |
0.91 |
0.92 |
-1.09 |
0.72 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 |
0.69 |
0.67 |
2.99 |
0.65 |
| 加权平均净资产收益率 |
7.63 |
16.70 |
减少9.07个百分点 |
18.13 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 |
5.78 |
12.15 |
减少6.37个百分点 |
16.32 |
| 研发投入占营业收入的比例 |
9.17% |
8.29% |
增加0.88个百分点 |
7.29% |
分季度财务数据（单位：元）
| 季度 |
营业收入 |
归属于上市公司股东的净利润 |
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 |
经营活动产生的现金流量净额 |
| 第一季度 |
219,014,289.15 |
28,042,771.41 |
19,837,590.04 |
-87,527,093.12 |
| 第二季度 |
286,318,142.03 |
51,723,041.36 |
39,758,599.30 |
33,132,469.25 |
| 第三季度 |
267,041,146.02 |
50,026,430.09 |
42,962,011.04 |
2,554,534.03 |
| 第四季度 |
254,091,931.45 |
23,119,577.33 |
13,193,820.35 |
51,546,928.86 |
非经常性损益项目（单位：元）
| 项目 |
2024年金额 |
2023年金额 |
2022年金额 |
| 政府补助 |
23,870,691.04 |
28,096,092.98 |
10,726,525.98 |
| 公允价值变动损益 |
20,448,474.47 |
66,250.00 |
- |
| 其他营业外收支 |
-566,699.67 |
9,635,264.82 |
62.07 |
| 合计 |
37,159,799.46 |
32,441,891.74 |
9,096,812.80 |
主要业务与经营模式
主要产品与服务
- 半导体专用温控设备（Chiller）：适用于90nm至14nm逻辑芯片及64层至192层3DNAND存储芯片制造中的关键步骤。
- 半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）：适用于90nm至28nm逻辑芯片及64层至192层3DNAND存储芯片制造中的关键步骤。
- 晶圆传片设备（Sorter）：适用于90nm至28nm逻辑芯片制造中的关键步骤。
主要经营模式
- 盈利模式：通过销售半导体专用设备实现收入和利润。
- 采购模式：根据生产与研发需求，选择合格供应商进行采购，严格控制质量与交货时间。
- 研发模式：采用自主研发模式，持续优化产品性能，提升技术竞争力。
- 生产模式：根据销售订单安排生产，注重产品质量与交付效率。
- 销售模式：采用直销模式，通过商务谈判或招投标获取订单，重视技术、性价比和售后服务。
- 经营模式原因：基于国家产业政策、市场供需情况和自身发展，形成了当前的经营模式，且保持稳定。
行业情况分析
行业发展趋势
- 全球半导体设备市场规模波动上涨：2023年全球市场规模达1,063亿美元，虽较2022年微跌1.2%，但整体保持增长趋势。
- 我国半导体设备市场规模持续扩大：2013-2023年增长332.20亿美元，年复合增长率达26.90%，已成为全球最大市场。
- 客户验证与资源壁垒：客户对设备的验证流程严格，且设备需满足高精度、高稳定性等要求，形成较高的市场进入壁垒。
公司行业地位
- 公司在半导体专用温控设备、工艺废气处理设备和晶圆传片设备领域打破了国外厂商垄断，成为国内主要供应商。
- 公司产品技术水平在国内领先、国际先进，已应用于长江存储、中芯国际、华虹集团、广州粤芯等主流客户。
- 公司拥有多项国家级荣誉，如“国家级专精特新‘小巨人’企业”。
技术研发与创新
核心技术
- 半导体专用温控设备：涵盖制冷控制技术、精密控温技术和节能技术，采用两级复叠制冷技术实现-70℃超低温温控。
- 半导体专用工艺废气处理设备：具备低温等离子处理、新型材料防腐及密封、系统设计算法、纯氧燃烧技术、Harsh工艺除尘技术。
- 晶圆传片设备：涵盖晶圆传控技术、翻片技术、X-θ自动寻心算法、微晶背接触传控技术、晶圆区域检测技术。
研发成果
- 截至2024年12月31日，公司累计获得专利339项，其中发明专利104项。
- 研发成果分布：
- 发明专利：申请70项，获得10项；累计申请319项，获得104项。
- 实用新型专利：申请44项，获得27项；累计申请190项，获得143项。
- 外观设计专利：申请12项，获得20项；累计申请60项，获得48项。
- 软件著作权：申请16项，获得5项；累计申请55项，获得41项。
- 其他：申请3项，获得1项；累计申请7项，获得3项。
研发投入
- 2024年研发投入总额为94,149,409.81元，较上年增长53.06%，主要因研发人员薪酬和材料费用增加。
- 研发投入占营业收入比例为9.17%，较上年增加0.88个百分点。
在研项目
公司有多个研发项目正在进行，涵盖温控设备技术迭代、节能技术、超低温设备研发、晶圆传片设备优化等，目标均是提升产品性能、实现国产化替代，以及满足先进制程需求。
风险提示
- 公司已就可能面临的经营风险、技术风险、市场风险等作出详细说明，详见报告第三节“管理层讨论与分析”第四部分。
- 未出席董事情况：独立董事陈俊江因无法取得联系，未出席相关会议。
- 公司未涉及被控股股东非经营性占用资金、违规担保等事项。
审计与合规
- 公司由致同会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告。
- 公司董事会、监事会及高管均声明报告内容真实、准确、完整，无虚假记载或重大遗漏。
未来展望
- 随着半导体行业向中国转移，国内对半导体设备的需求持续增长。
- 公司将继续加大研发投入，提升产品技术水平，扩大市场份额。
- 公司将在国产替代和技术创新方面持续发力，增强在半导体设备领域的核心竞争力。
