半导体设备专题报告一_半导体硅片供需大缺口带来的设备投资机遇_33页_4mb

报告摘要

半导体硅片与设备投资机遇分析总结

核心内容

半导体硅片供需矛盾日益突出，行业进入量价齐升的高景气周期。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游应用的兴起，全球半导体行业迎来新的发展高潮，推动硅片需求激增。然而，由于硅片扩产周期长，产能供给弹性小，且目前全球市场被日本、台湾、德国和韩国的寡头垄断，导致硅片供不应求，价格持续上涨。国内对300mm硅片的需求缺口巨大，预计到2020年将达到170万片/月，亟需实现硅片国产化以确保供应链安全。

主要观点

硅片供不应求与涨价周期
- 全球半导体行业进入高景气周期，硅片出货量屡创新高，价格持续上涨。
- 2017年全球硅片出货面积达2997百万平方英寸，同比增长9.8%。
- 12英寸硅片价格从2017年初的75美元/片涨至120美元/片，涨幅达60%。
- 硅片扩产周期长，投资金额大，产能供给弹性弱，预计未来几年硅片缺货将成常态。
硅片国产化成为必然选择
- 国内对主流300mm硅片的需求缺口大，且完全依赖进口。
- 国内已有至少9个硅片项目，合计投资规模超520亿元，正在规划中的12寸硅片月产能已达120万片，预计可缓解缺货问题。
- 国家政策与资金支持推动硅片国产化进程，尤其是“大基金”对设备企业的扶持力度正在加大。
半导体设备国产化需求迫切
- 设备国产化率仅为14%，主要集中于后道封测环节，关键设备如光刻机、刻蚀机尚未实现突破。
- 晶圆厂投资热潮带动设备需求，以15亿美元投资的晶圆厂为例，约70%用于设备采购。
- 随着国家02专项推进，部分企业在晶体生长设备上实现国产替代，如晶盛机电已实现8英寸单晶炉进口替代，12英寸设备也进入小批量产阶段。
设备投资高峰期尚未到来
- 2020年国内硅片设备需求预计达291亿元，硅片设备高景气周期即将来临。
- 设备市场在2018年预计增长49.3%，达到113亿美元，中国有望成为全球第二大半导体设备市场。

关键信息

硅片供需缺口：
- 2016年国内8英寸硅片月需求约80万片，月产量约120万片，供需缺口约40万片。
- 预计到2020年，8英寸硅片月需求将达500万片，月产量将达120万片，供需缺口将达380万片。
- 12英寸硅片完全依赖进口，国内需求预计2020年将达200万片/月，缺口达170万片/月。
设备投资需求：
- 每10万片月产能对应投资约24亿元，兴建到投产时间为2-3年。
- 2020年硅片设备总需求额预计达590亿元，其中新增设备需求为120亿元。
设备国产化进展：
- 晶盛机电在8英寸设备上实现进口替代，12英寸设备已进入小批量产阶段。
- 南京晶能研制的12英寸单晶硅炉已交付使用，技术指标超越国外设备。
- 国内设备在价格和服务方面有明显优势，但技术差距仍较大。
政策与资金支持：
- 国家集成电路大基金投资总额达6532亿元，其中设备端仅占8%。
- 大基金二期将加大设备投资力度，推动光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备国产化。