20180917-华泰证券-电子元器件行业周报(第三十七周)_13页_1mb
报告摘要
行业周报(第三十七周)总结
核心内容
本周电子元器件行业整体表现分化,行业评级为增持(维持)。电子指数跌幅较大,尤其在电子制造和半导体领域。市场对智能手机行业同质化竞争加剧、消费者尝鲜意愿下降的背景下,头部品牌集中度提升,对供应链质量和安全更加重视,从而推动被动元件和PCB行业加速国产替代进程。
主要观点
- 行业趋势:智能手机市场渗透率趋于饱和,但国内品牌集中度持续提升,推动对优质供应链的需求。
- 技术壁垒:随着5G时代的到来,射频前端集成度和小型化需求增加,行业技术壁垒提升。
- 被动元件:同性能指标下,小型化被动元件价值量更高,推动终端单机价值量提升。
- PCB行业:PCB板上射频前端功能区空间减少,推动行业向高集成度、高密度发展。
- 重点推荐公司:建议关注具备较强国际竞争力的被动元件和PCB行业龙头,包括顺络电子、艾华集团、风华高科、景旺电子、沪电股份、深南电路等。
关键信息
一周涨幅前十公司
- 韦尔股份 (603501.SH): 17.23%
- 超频三 (300647.SZ): 7.96%
- 安彩高科 (600207.SH): 7.69%
- 华工科技 (000988.SZ): 7.22%
- 环旭电子 (601231.SH): 5.92%
- 璞泰来 (603659.SH): 5.77%
- 中京电子 (002579.SZ): 5.67%
- 京泉华 (002885.SZ): 5.43%
- 聚灿光电 (300708.SZ): 5.43%
- 东晶电子 (002199.SZ): 4.47%
一周跌幅前十公司
- 北讯集团 (002359.SZ): -34.69%
- 东山精密 (002384.SZ): -18.85%
- 长电科技 (600584.SH): -18.27%
- 欧菲科技 (002456.SZ): -15.66%
- 兆易创新 (603986.SH): -14.40%
- 瑞丰光电 (300241.SZ): -13.95%
- 信维通信 (300136.SZ): -13.93%
- 大华股份 (002236.SZ): -13.82%
- 浩云科技 (300448.SZ): -11.96%
- 蓝思科技 (300433.SZ): -11.69%
行业表现
- 沪深300指数下跌1.08%
- 电子指数下跌4.89%
- 电子制造和半导体二级子行业跌幅居前,分别为6.97%和6.26%
5G技术发展
- 印度电信部正研究5G技术的应用,并与华为展开合作。
- IBM宣布与三星合作生产5nm芯片,为5G、AI和自动驾驶技术铺路。
重点公司及动态
| 公司名称 | 评级 | 收盘价(元) | 目标价区间(元) | EPS(元) | P/E(倍) |
|---|---|---|---|---|---|
| 视源股份 | 买入 | 58.73 | 66.16~71.83 | 1.06/1.89/2.48/3.05 | 55.41/31.07/23.68/19.26 |
| 洲明科技 | 买入 | 9.15 | 11.20~12.45 | 0.37/0.62/0.83/1.06 | 24.73/14.76/11.02/8.63 |
| 沪电股份 | 买入 | 6.19 | 7.02~7.56 | 0.12/0.27/0.38/0.54 | 51.58/22.93/16.29/11.46 |
| 海康威视 | 买入 | 27.76 | 44.80~51.20 | 1.02/1.31/1.70/2.21 | 27.22/21.19/16.33/12.56 |
| 立讯精密 | 买入 | 27.76 | 44.80~51.20 | 1.02/1.31/1.70/2.21 | 27.22/21.19/16.33/12.56 |
公司动态亮点
- 韦尔股份:完成对豪威、思比科等公司的收购,进军CIS摄像头芯片设计领域。
- 沪电股份:2018H1归母净利润超预期,预计全年业绩增长显著。
- 中颖电子:上半年业绩增长符合预期,公司持续拓展锂电池管理芯片市场。
- 大华股份:Q2单季业绩增长加速,但全年业绩指引略低于预期。
- 大族激光:上半年业绩符合预期,预计全年增长稳健。
- 长信科技:布局5G和智能汽车领域,新模式推动业务增长。
- 光弘科技:发展势头良好,客户结构优质,前景广阔。
- 华天科技:布局先进产能,受益芯片国产化趋势,维持增持评级。
- 洁美科技:新业务快速发力,预计2018-2020年EPS稳步提升。
- 扬杰科技:八英寸产线产能爬坡,业绩增长显著,重申增持评级。
风险提示
- 经济下行风险:业绩兑现不及预期。
- 电子产品渗透率风险:未来增长不及预期。
图表信息
- 图表1:国内智能机月产量持续下滑。
- 图表2:国内智能手机市场品牌集中度提升。
- 图表3:手机射频前端结构示意图。
- 图表4:射频前端BOM成本上升。
- 图表5:射频前端集成度提升。
- 图表6:重点公司一览表。
- 图表7:重点公司最新观点。
- 图表8:建议关注公司一览表。
- 图表9:行业新闻概览。
- 图表10:公司动态公告链接。
总结
本行业周报聚焦于电子元器件行业的市场表现、行业趋势以及重点公司动态,指出智能手机市场正向头部品牌集中,推动对优质供应链的需求。同时,5G技术的推进使射频前端集成度和小型化需求增加,提升行业技术壁垒。重点推荐具有较强国际竞争力的被动元件及PCB行业龙头,并强调公司业绩和市场前景,为投资者提供参考。
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