20260730-中山证券-电子行业周报_谷歌上调2026年资本开支指引_10页_867kb

谷歌上调 2026 年资本开支指引总结

核心内容

本报告由中山证券研究所发布，分析师葛淼对电子行业进行了详细分析，重点围绕全球手机销量下滑、半导体行业景气度上升、谷歌资本开支上调等核心内容展开，同时涉及行业动态与公司动态。

主要观点

• 全球手机销量持续下滑：2026年第二季度全球智能手机出货量为2.77亿台，同比减少6.69%；中国6月智能手机出货量为1714万台，同比减少16.6%。手机销量增速放缓，对下游产业链公司业绩形成压力。
• 半导体行业景气度上升：2026年5月全球半导体销售额同比增长104.1%，6月日本半导体设备出货量同比增长26.95%，显示行业整体需求强劲。
• AI推动半导体设备需求：尽管消费电子需求放缓，但与AI相关的存储芯片、光芯片等细分赛道表现较好，相关设备和材料公司有望受益。
• 谷歌加大AI投资：Alphabet宣布将2026年全年资本开支指引上调至1950-2050亿美元，其中60%用于服务器，40%用于数据中心和网络设备，显示出对AI基础设施的高度重视。

关键信息

行业数据

• 全球手机出货量：2026年第二季度出货2.77亿台，同比下降6.69%。
• 中国手机出货量：2026年6月出货1714万台，同比下降16.6%。
• 全球半导体销售额：2026年5月为1206.1亿美元，同比增长104.1%。
• 日本半导体设备出货量：2026年6月同比增长26.95%。

资本开支调整

• 谷歌资本开支指引：从1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元。
• 2026Q2资本支出：达到449亿美元，主要用于AI技术基础投资。
• 财务压力上升：Alphabet总负债从160亿美元升至约1000亿美元。
• 积压订单增长：GoogleCloud新增超过500亿美元积压订单，总额达5140亿美元。
• TPU首次销售：Alphabet在2026Q2首次向客户交付TPU硬件系统。

行业动态

• 半导体设备交付周期延长：五大半导体设备商（应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA）的交付周期延长50-100%，部分客户交货期延长至6-8月。
• 韩国半导体合作：韩国与全球科技企业达成9500亿美元的半导体领域合作，包括三星与博通、SK集团与英伟达等。
• 高通涨价：高通计划将产品价格提高两位数百分比，影响智能手机、可穿戴设备等多个领域。

公司动态

• 长鑫科技上市：2026年7月27日于科创板上市，发行价格为8.66元/股，股票代码688825。
• 募资规模：募资总额约579.19亿元，扣除发行费用后净额约576.38亿元。
• 符合上市标准：满足科创板第四套上市标准，发行后总市值达5791.88亿元。

投资建议

• 手机产业链业绩预期下降：受手机销量下滑影响，消费电子和半导体器件公司业绩超预期可能性降低。
• AI相关赛道表现较好：存储芯片及服务器零部件需求旺盛，相关设备和材料公司具备增长潜力。
• 建议关注AI基础设施投资：如服务器、数据中心等细分领域，受益于谷歌等企业加大资本开支。

风险提示

• 宏观需求转弱：全球经济疲软可能影响电子行业需求。
• 原材料成本上涨：上游成本波动可能压缩利润空间。
• 行业竞争加剧：竞争格局恶化可能影响盈利能力。
• 贸易冲突影响：国际局势变化可能对供应链和市场造成冲击。

投资评级说明

• 行业评级：以行业指数相对中证800指数收益率为标准，分为强于大市、同步大市、弱于大市。
• 公司评级：以个股相对行业指数收益率为标准，分为买入、持有、中性、卖出、未评级。

信息来源

• 行业数据来自IDC、信通院、美国半导体产业协会、Wind。
• 公司动态来自长鑫科技公司公告。
• 行业动态来自IT之家、彭博社等媒体报道。

本报告为中山证券有限责任公司研究所编制，仅供内部客户参考使用，不构成投资建议。