20260905-国盛证券有限责任公司-计算机行业周报_端侧AI_终端催化密集释放_产业进入加速落地期_10页_876kb

报告摘要

端侧 AI 正在经历快速发展的阶段，其产业落地进程显著提速。2026年成为大模型产业第二次结构性跃迁的关键年份，发展重心转向能力落地。AI 手机、AI PC、具身智能机器人、智能汽车等终端成为端侧 AI 落地的主要阵地，推动技术、生态与应用的全面发展。

端侧 AI 作为大模型云端集中式推理模式的演进趋势，正在解决云端推理在成本、时延、隐私合规与服务稳定性方面的结构性瓶颈。通过将部分推理任务下沉至终端设备，可以有效降低云端调用频率，提升 AI 应用的实时性与隐私保护水平。

端侧 AI 产业迎来多重催化
- 具身智能机器人端：Microduck 作为 Hugging Face 旗下产品，成为开发者市场的爆款，其低价、本地模型运行等特性拓宽了应用场景，推动机器人生态发展。
- AI 手机端：手机端侧生成式人工智能服务备案确立合规依据，多款先进手机芯片在9月落地，补齐终端算力短板。努比亚 NaviX Ultra 成为全球首款规模化商用的 AI 智能体手机。
- AI PC 端：AMD、英特尔、英伟达等芯片巨头加速布局，为 AI PC 提供算力硬件与软件生态支持，预计 AI PC 出货占比将在2026年达到54.7%。
- 智能汽车端：L2、L3/4级自动驾驶强制性标准逐步落地，行业重心转向安全管控，合规门槛提升，产业进入规范化发展阶段。
端侧 AI 的技术与市场支撑
- 技术层面：“摩尔定律”与“密度定律”共同作用，推动高性能大模型向终端设备下沉。
- 市场层面：生成式 AI 手机渗透率预计从2025年的36%升至2027年的52%，AI PC 有望在2029年成为常态。
端云协同成为趋势
- 云端大模型承担复杂推理与全局知识更新，定义 AI 能力上限。
- 行业模型在垂直场景中完成专业知识注入与合规约束。
- 端侧模型负责高频、实时、隐私敏感与离线可用任务，决定 AI 触达密度。

Microduck：Hugging Face 旗下双足机器人，开订6小时订单额突破100万美元，24小时超过260万美元，预计发货周期拉长至4-6个月。
努比亚 NaviX Ultra：全球首款规模化商用的 AI 智能体手机，搭载“豆包手机助手”，9月正式上市。
2nm手机芯片：苹果A20 Pro、vivo天玑9600 Pro等芯片在9月密集落地，提升终端算力。
AI PC 算力与生态：AMD、英特尔、英伟达等推出面向 AI PC 的处理器与芯片，为 AI PC 提供技术底座。
智能汽车安全标准：L2、L3/4级自动驾驶强制性标准在2027年陆续落地，提升行业合规性与安全性。

端侧及应用：海康威视、大华股份、萤石网络、中科创达、德赛西威、道通科技等。
模型层：智谱、Minimax、科大讯飞等。
算力及服务：寒武纪、海光信息、天数智芯、沐曦股份、摩尔线程、黑芝麻智能、中科曙光、浪潮信息、紫光股份、华勤技术、神州数码、拓维信息、东阳光、宏景科技、软通动力等。

（图表：行业走势图）

本报告观点反映分析师个人看法，不受任何第三方影响，结论具有独立性。

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