20220919-国盛证券-电子行业周报_国产化加速推进_国产替代迎历史机遇_18页_1mb

报告摘要

电子行业分析总结

核心内容

本周电子板块整体微跌，跌幅为 $-5.41%$，相对沪深300指数的超额收益为 $-1.47%$。细分板块中，半导体设备表现相对稳健，涨幅为 $0.05%$，相对电子板块的超额收益为 $5.46%$；模拟芯片设计跌幅为 $-1.92%$，相对电子板块的超额收益为 $3.49%$。

主要观点

半导体设备与材料国产化加速：半导体设备和材料市场规模持续扩大，国产替代迎来历史机遇。2021年全球半导体设备销售额达1026亿美元，同比增长44%。中国大陆设备市场规模首次位居全球第一，达到296.2亿美元，同比增长58%，占全球28.9%。半导体材料需求占比从2011年的10%增长至2021年的18.6%，仅次于中国台湾。
消费电子行业疲软：2022年Q2全球智能手机出货量降至2.86亿台，同比下降9.5%，为疫情爆发以来的第二次低点。尽管如此，部分核心龙头公司如三星、苹果、小米等仍保持市场份额，其中三星出货量为6240万台，市场份额21.8%；苹果为4460万台，市场份额17%；小米为3950万台，市场份额13.8%。
IC设计板块稳中有进：2022年上半年，IC设计板块整体营收和利润均有增长，但毛利率和净利率略有下滑。多家公司如韦尔股份、兆易创新、圣邦股份等研发投入持续加大，新产品不断推出，有望在未来拓展市场份额。
半导体设备厂商业绩亮眼：2022H1设备公司总收入达150.2亿元，同比增长41.2%；扣非归母净利润46.6亿元，同比增长135%。多家核心公司如北方华创、芯源微等在手订单充足，合同负债保持增长，显示行业持续扩张。
半导体材料持续突破：多家材料公司如彤程新材、鼎龙股份、兴森科技等在2022H1实现营收和利润的大幅增长，表明国产替代已进入实质阶段。
半导体封装行业增长可期：尽管受疫情和市场波动影响，封测行业整体营收仍保持增长，先进封装需求持续上升。预计2022年全球先进封装资本开支将增长至150亿美元，Yole数据显示2021年先进封装市场规模达321亿美元，预计到2027年将增长至572亿美元。
功率半导体业绩稳增，车规级产品进展迅速：2022H1功率半导体公司业绩稳步增长，其中斯达半导、时代电气、华润微等公司收入和净利润均有显著提升。车规级产品在新能源汽车等领域的应用不断拓展，多家公司已实现批量供货。