20230516-湘财证券-半导体行业事件点评_市场需求分化_Q2晶圆代工厂业绩预期略有差异_8页_1mb

报告核心分析与总结

市场情况

2023年第一季度，半导体市场需求复苏不及预期，消费电子领域如手机和PC持续疲软，导致晶圆代工龙头营收普遍下滑。手机和PC销量同比下滑延续，服务器市场需求增长转弱，但新能源汽车、储能等业务保持增长但增速放缓。消费电子需求疲软叠加高基数效应，使Q1消费电子业务占比较高的公司业绩出现下滑。

公司业绩

• 台积电（TSMC）：Q1营收同比下滑48%，智能手机业务是最大拖累，Q1智能手机业务营收同比下滑19.11%。
• 联电（UMC）：Q1营收同比下滑198.2%，主要因智能手机/通讯和PC业务营收大幅下跌，但汽车电子业务增长84.8%。
• 中芯国际（SMIC）：Q1营收同比下滑132%，消费电子和物联网业务需求低迷，但汽车电子业务同比增长112%。
• 格罗方德（GlobalFoundries）：Q1营收同比下滑51%，智能手机和计算机业务下滑，但汽车电子业务增长12222%。
• 华虹半导体（Himax）：Q1营收同比微幅增长6.09%，得益于工业及汽车业务需求增长，消费电子业务下滑较小。

Q2预期分化

Q2消费电子市场需求预计复苏，但同步性弱，部分公司业绩环比持平或微增。Q2预期：中芯国际营收环比增长5-7%；华虹半导体、联电和格罗方德营收环比基本持平；台积电预计营收环比下滑67%。整体体现需求结构性增长，汽车电子仍是关键驱动力。

投资建议

关注Q2消费电子库存去化及新兴需求增长。行业中短期受益于需求复苏，长期受益于先进封装、特色工艺和汽车特定技术等创新。建议增持行业评级，目标公司包括龙头企业的研发进展领域。风险包括需求下滑、技术不及预期和宏观政策变化。

风险提示

需求低迷、技术研发失败、宏观政策不确定等因素可能影响行业表现。建议投资者密切关注市场动态和公司业绩数据。