深度报告-20241206-东吴证券-电子行业深度报告_2025年度策略_聚焦AI终端及自主可控__38页_2mb
报告摘要
证券研究报告
电子行业深度报告·2025年度策略:聚焦AI终端及自主可控!
投资要点聚焦AI终端与自主可控半导体国产化进程共振下的长期投资机会。
核心观点
看好AI终端硬件创新与国产半导体自主可控的双轮驱动。AI终端如手机、PC等产品换代加速,叠加政府消费补贴政策落地,电子行业呈现全面业绩改善趋势。
强调三大投资主题:
- AI终端创新:关注果链、智能眼镜等硬件载体,建议配置歌尔股份、寒武纪、沪电股份等标的
- 半导体自主可控:重点看好EDA工具、先进封装、算力芯片等方向,推荐华大九天、长电科技
- 智能汽车电子:智驾硬件渗透提速,建议关注电连技术、地平线等公司
AI终端趋势
手机与PC需求复苏
手机市场企稳回升: 政府消费券补贴推动消费意愿恢复,10月国内手机出货量同比增长11%创6月以来新高,折叠屏与AI手机成为增长新引擎
PC市场强势反弹: 英伟达等芯片大厂缺货缓解带动供应链出货量环比增长,全球PC季度销量突破6600万部,预计2025年AIPC新品将进一步点燃市场需求
眼镜类AI硬件崛起
智能眼镜突破成为AI终端重要载体。Ray-Ban Meta月销量超100万副证明其市场潜力,预计2027年全球AR/VR出货量CAGR达965%,光学方案与显示器件是核心成本环节
半导体国产化加速
四大国产化方向
先进封装突破: CoWoS封装产能紧张成为H100等高端芯片供应瓶颈,国内长电科技、通富微电等企业积极布局Chiplet技术
设备领域国产替代: 光刻机、刻蚀机等核心设备国产化率不足5%,国产半导体设备企业有望受益于国家产业基金持续投入
EDA工具加速渗透: 政策驱动与贸易摩擦倒逼国产EDA发展,华大九天、概伦电子等企业收入持续增长
晶圆代工优势凸显: 中芯国际作为大陆半导体代工厂龙头,在自主可控趋势下获益,技术水平与产能持续提升
智能驾驶快速发展
多路线并行: 华为多视觉方案、特斯拉纯视觉路线并存发展,国内智驾渗透率快速提升至76%,2024-2028年车载SoC市场将年增307%
供应链崭露头角: 国产智驾芯片份额快速提升,黑芝麻智能、地平线等企业2024年表现优异,激光雷达、高频连接器等细分领域空间广阔
标的推荐
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消费电子方向:
- 果链核心企业:歌尔股份、立讯精密
- AI眼镜:歌尔股份、亿道信息
- 安卓链标的:电连技术、飞荣达
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半导体方向:
- EDA工具:华大九天、概伦电子
- 先进封装:长电科技、通富微电
- 算力芯片:寒武纪、沪电股份
- 周期复苏:圣邦股份、纳芯微等
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汽车电子方向:
- 高频连接器:电连技术
- 智驾芯片:黑芝麻智能、地平线
- 感光元器件:舜宇光学科技
投资风险:下游需求复苏不及预期、国产替代进度不及预期、新产品应用销售不及预期
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